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6000CM 相关信息
  • SIP和SOC
    ...基板可节约200美元的制造成本。PRC封装研究室的成员来自欧美各同49个公司,每年投资九千万美元。2008年目标为SLIM封装效率、性能和可靠性提高10倍,尺寸和成本均有下降。2010年目标是布线密度达6000CM/cm2,热密度达100W/cm2,元器件密度达5000/cm2,I/O密度达3000/cm2。2004年5月总部设在新加坡的封装测试供应商STATS推出CSMP(Chip Size Module Package)技术,它的特点是直接将无源...
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