IR新一任总裁兼CEO 3月1日上任

...月1日正式上任，并接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer。Dancer将继续服务公司，支持Khaykin担任新职，也会积极确保公司相关工作的顺利过渡。现年43岁的Khaykin在就任此职前他担任AMKOR Technology的首席运营官。该公司是领先的半导体组装及测试服务供货商，旗下12间高产量厂房分布于韩国、菲律宾、大陆、日本、台湾和新加坡，在全球各地共拥有22,000名员工。他在AMKOR公司...
封测价格压力大 Amkor和STATS ChipPAC上季转盈为亏

全球封装测试的需求仍低迷，价格压力严峻，两大封测厂AMKOR(AMKR-US)和新加坡STATS ChipPAC上季同步转盈为亏。 AMKOR 2005年第2季亏损520万美元或每股30美分，去年同期则获利1000万美元或每股6美分。营收较去年同期减少1%至4.89亿美元，与第1季相较则增加17%。但AMKOR总裁兼运行官John Boruch仍看好封测业未来景气，“我们预期下半年将会持续增长，主要我们将供应消费电子季节性的库存创...
Amkor为SanDisk的MMC提供先进模组封装技术服务

AMKOR公司将为SanDisk公司的快闪存储卡(MultimediaCard，简称MMC)提供先进的模组封装技术服务。由AMKOR负责组装的MMC卡体积只有邮票大小，比信用卡略厚。MMC专用于移动多媒体产品，例如MP3、数码录影机、数码相机、移动电话、PDA、或其他新兴电子产品，为这些产品提供可重覆读写的存储体。这次AMKOR和SanDisk携手合作，在短期内提高产量，正好反映了AMKOR扩展系统内置(System in Packag...
IR任命Michael Barrow为执行副总裁兼COO

...el Barrow为执行副总裁兼首席运营官（COO），新任命自2008年4月14日起生效。现年53岁的Barrow先生将负责执行IR建立世界一流制造组织的策略，并直接向IR的总裁兼CEO Oleg Khaykin汇报。曾服务于AMKOR Technology及英特尔公司的Barrow先生为IR带来了30年的半导体和营运领导经验。在AMKOR时，他曾担任该公司倒装芯片及晶圆级封装业务部高级副总裁和总经理，负责制定策略方向和业务增长。在A...
Amkor与IBM特许及三星牵手展开65纳米合作

AMKOR Technology Inc.将与IBM、特许半导体和三星电子合作，认证面向通用平台(Common Platform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。 AMKOR以前认证了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴认证几种65纳米芯片。AMKOR还开始认证45纳米工艺，面向下一代半导体应用。通用平台技术是IBM、特许半导体和三星共同开发的，旨在创造一种开放的和灵活的设计及制造环境，...

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