“明日芯片”的新材料、新封裝
出处:fsclub 发布于:2007-11-26 11:30:36
“即使我们可以继续维持摩尔定律,但如果我们不关心,效能可能会开始降低。”IBM研究部门资深经理David Seeger于会议中以“明日芯片”为题的演讲中如此告诉与会的研究人员与商业人士。Seeger相信,增进芯片效能的关键在于封装,特别是3D整合,以及芯片中所增加的数量。多设计可以增加两倍甚至到三倍的效能,并且解决内存限制的频宽等问题。
3D封装不是新议题:芯片堆栈已被用于手机技术上,但是有一些互连与效能还是受限。Seeger正为高效能微芯片研究硅贯通电极(through-silicon vias, TSV)3D封装技术,预期未来五年内可以看到成果。TSV宣称可以缩短数据传输距离达一千倍。
3D堆栈技术
IBM已经为无
线通讯整合了低阶的TSV芯片在无线局域网络和手机应用的功率放大器。其它的芯片制造商也在追求3D堆栈技术。在稍早所举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting)中,比利时的一家奈米电子与奈米技术独立研究中心IMEC,该公司描述他们如何堆栈与连接一个极薄的大容量硅芯片,其中还包含了TSV,由直接铜对铜的热压缩结合所完成的功能性TSV 3D链。另外,NEC电子、Elpida内存以及Oki电子公司也示范了使用TSV的新的3D高效能DRAM封装。
整合光子
Intel公司的光技术实验室总监Mario Paniccia将硅视为光材料,他表示:「我们不再只着重于单芯片,在未来十年,芯片上将会有十到数百的,执行兆位的运算工程。」他展望未来将会有更多3D堆栈技术,以及快速铜芯片对芯片FR4(flame resistant 4)或者弹性缆线。未来的「超级芯片」将会是只有指甲大小的尺寸、操作在1Tbps、并且有光电连结于单芯片上。「但首先我们需要证明,硅是一个很好的光电材料。」他说。
过去硅的光电性能并不好,因为它既不需要发光也不能吸收光,因而用它来建立光电二极管是有困难的。Intel投入心力在增进硅的性能,期以应用于光电上。该公司的目标是建立拥有雷射、一个调幅器与一个检测器的单硅芯片。
新材料
Philips研发实验中心的计划领导人Eric Bakkers,强调了对新的有效材料的需求。其中一种可能的材料是石墨薄片(graphene)。有些材料是与效能和稳定性做交换的,例如奈米碳管有可靠度的议题,三-五族半导体则有整合上的挑战。
Philips正直接在硅上培养三-五族半导体。借着更换硅基底的某种材料,例如金或钢,使得奈米线成长;以及加热到摄氏400~500度,然后暴露到砷化镓蒸气中等方法,如此奈米线便能够成长。
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 离心机的种类是什么2024/4/24 17:43:40
- 电路仿真软件哪个比较好?2024/4/23 17:50:46
- TCP/IP协议包括哪些协议2024/4/22 17:33:22
- cps是什么意思?cps的含义_cps的特征2024/4/16 17:56:11
- 你所知道的DCS系统都有哪些?2024/4/16 17:50:53