飞利浦电子公司日前推出一系列先进的体声波(BAW)滤波器和双工器。新型BAW滤波器采用技术，能缩小芯片级封装的体积，从而改进GSM和3G手机的性能和接收能力，同时可以缩小手机设计的体积。 

　　市场调研公司iSuppli的无线和网络通信总监兼分析师Scott Smyser表示：“BAW是滤波器设计领域近年来显著的突破之一。BAW滤波器的性能超越了声表滤波器(SAW)和介质滤波器，可实现更小的尺寸和更少的带内插入损耗，同时提升上下转换频带中滤波器底边的斜度。” 

　　飞利浦的新型BAW滤波器和双工器有助于简化设计流程，大幅缩小射频(RF)模块的尺寸，这通常是手机板上尺寸的元件。与目前市场上的引线式BAW滤波器相比，飞利浦的焊球凸点芯片级封装能降低RF前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术，生产商可以更轻松地集成平衡/不平衡变换器，缩小体积，降低成本并缩短上市时间。 

　　飞利浦采用US PCS 1900MHz频段的BAW滤波器(BWT190A)和双工器(BWD190A)的样品将于今年第三季度问世，预计第四季度实现量产。