SiRF巨资收购掌微 GPS芯片产业呈两大变化

出处:liangby 发布于:2007-12-15 13:51:29

  继Broadcom刚刚收购GlobalLocate后,SiRF又宣布以2.83亿美元多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技,布局软件GPS市场。随着GPS应用起飞,并有可能成为手持设备的标配,GPS芯片产业正在发生两种互相促进的变化:一是GPS芯片和主芯片厂商合作或合并,形成更完整的解决方案;二是GPS接收芯片和主芯片协作更紧密,GPS接收方案正“由硬变软”。 

  GPS芯片供应商SiRF日前宣布,已签署终协议,收购便携导航处理器供应商掌微科技(CentralityCommunications),收购将以股票加现金方式进行,价值达2.83亿美元。掌微科技成立于1999年,开出了一系列SoC产品,向移动设备提供导航和多媒体功能,该公司拥有190多名员工。     

  SiRF公司的总裁兼执行官MichaelCanning表示:“多功能SoC平台技术可以使我们的产品实现差异化,尤其是当前我们正在利用增值产品来满足便携导航、汽车和消费市场的新兴需求。 

  与SiRF、Atmel、GlobalLocate等厂商的GPS芯片方案不同的是,掌微科技开发的一种软件GPS方案,即将GPS基带和后端主芯片(多媒体应用处理器)集成,只需加上GPSRF前端,就可以形成GPS接收方案。掌微科技的多媒体导航芯片基于其私有的双核处理器架构,片上集成了GPS、DSP、图形和多媒体加速器。  

掌微主推多媒体和GPS一体化的SoC

  事实上,随着GPS应用起飞,并有可能成为手持设备的标配,GPS芯片产业正在发生两种互相促进的变化:一是GPS芯片和主芯片厂商合作或合并,形成更完整的解决方案;二是GPS接收芯片和主芯片协作更紧密,GPS接收方案正“由硬变软”。     

  在SiRF宣布收购掌微科技的前几天,Broadcom宣布以1.46亿美元现金收购GPS和A-GPS芯片和软件供应商GlobalLocate。而在此前几年,高通收购了SnapTrack,SiRF和摩托罗拉、e-Ride和富士通结成了战略联盟。此外,TI、英飞凌、ST、MTK和NXP等主芯片厂商都已经推出或者正积极开发GPS方案。     

  GPS接收方案由“硬”变“软”     

  而主芯片厂商涉足GPS方案,与主芯片和GPS芯片更紧密集成、“GPS接收方案由硬变软”这种趋势是相互促进的。目前将GPS功能集成进手机等手持设备有三种方式:一是全硬件方案,GPS接收芯片中集成了GPSRF、GPS基带(GPS核和ARM7CPU)等,全部GPS软件和导航算法都运行在GPS芯片上,GPS接收功能与后端主芯片完全独立,主芯片只需运行GPS导航软件和地图;二是半软半硬方案,GPS接收芯片集成了RF和相关器ASIC(GPS核),NMEA等一些非时间关键(non-timecritical)的软件运行在主芯片上,因此GPS基带上的ARM7核可以省去;三是软件GPS方案,GPS信号处理要么由运行在主芯片上的软件完成,要么将GPS硬核集成到主芯片中,GPS接收芯片只需GPSRF,无需独立的GPS基带。从全硬到软件GPS方案,整体功耗、体积和系统成本越来越低,但开发时间和所需要主芯片资源越多,适合量越来越大的应用。     

  由于上市时间和出货量原因,目前用于便携导航设备(PND)和GPS手机以全硬件方案为主,如SiRFstarIII和Atmel方案,但半软半硬方案正成为主流。例如,今年年初SiRF推出的SiRFstarIIIGSD3就是一个半软半硬方案,它采用90纳米RFCMOS工艺,4×4×0.68mmTFBGA封装,面积只有约10mm2,灵敏度达-160dBm,系统成本比现有方案低10~20%。在典型手机ARM处理器上,GSD3只需约占用5MIPS。 

  e-Ride芯片及模块中国区代理商泰捷国际的GPS销售主管唐培远对《国际电子商情》记者表示,目前市场上流行的是半软半硬方案,简便易行,相比之下,全硬方案的价格太高了,而且就效果而言,二者没有本质的区别。e-Ride一直主推半软半硬方案,2006年在日韩市场上针对手机的出货量是300K,今年季度,出货量已经100K。     

  他介绍说,采用半软方案,主要的工作是将NMEA等软件移植(porting)到手机应用处理器(AP)中——在全硬件方案中,这些软件是运行在GPSBB中的ARM7上,但由于手机AP有这个能力,所以就给AP去做,移植时间长短取决于AP的核(ARM核简单一些)和AP的OS(WinCE简单,Linux次之,私有的OS难一点),但是长时间不会超过两周,而且这部分工作可以做在前面。在AP资源占用方面,一般不超过10MIPS,e-Ride普通情况下只有3MIPS。     

  从更长远来看,GPS基带和主芯片集成的软件GPS是终的发展趋势,SiRF收购掌微,也是为了布局软件GPS市场。唐培远也认同软件GPS方案是“几家大头的终趋势”,但认为它要走的路还较长。     

  他向《国际电子商情》记者解释说,目前软件GPS方案的应用量还不大,主要问题是耗电量太大了,目前主芯片光是运行GPS导航软件地图就需要200MHz以上主频,再加上GPS基带功能,对主频的要求是300M以上,估计真正运行起来需要350MHz以上。他强调说,软件GPS方案完成起来困难不小,因为GPS的很多东西都和既往的GSM不同,虽然都是BB和RF,但GPS的信号实在太弱,这就导致了很多独有的技术,所以目前AP厂商要走内置GPSBB的路还很难。     

  SiRF和掌微、Broadcom和GlobalLocate之间的这种合并,将推动软件GPS市场。特别是对性能要求不是特别严格的移动便携市场,软件GPS方案可能会先行一步。不过,唐培远认为,未来三种方案会长期并存,“因为纯硬的东西和半软半硬方案价格也会降,终还是看对BOM的影响”。     

  作为GPS芯片龙头厂商,SiRF除了收购掌微向后端主芯片整合外,在前端RF上的收购一直也没有停止过。在过去几年中,SiRF收购了TrueSpan(移动电视接收芯片)、Kisel(多功能RF技术)和Impulsesoft(蓝牙技术)等无线技术公司,意图打造多功能RF方案。事实上,随着手持设备上集成的无线连接技术越来越多,很多公司都在开发这类支持多种无线连接的“软件无线电”方案。 



  
关键词:芯片

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