10月18日消息，在这次通信展上，大唐电信展出了COMIP芯片及其在系列终端上的应用。

　　微电子芯片产业是近年来大唐电信发展快的领域，此次参展的COMIP芯片是大唐电信的重点科研成果。该芯片是基于SOC（System On Chip）设计理念开发出的一款面向通信的综合信息处理器，通过运用多处理机协同运算、软件无线电、嵌入式实时操作系统技术，COMIP芯片可应用于安全业务、移动通信业务、数字电视、多媒体和数字传输业务等多个领域，成为可再编程、再配置、再扩展的整机通用处理平台。

　　COMIP芯片是大唐电信所属大唐微电子技术有限公司（以下简称大唐微电子）在承担国家"十五"863计划超大规模集成电路设计专项的重点科研成果。

　　集成电路是信息产业的基础，系统整机应用的需求与芯片制造技术的发展，使得系统芯片（System on Chip，简称SoC）的研究和开发成为当今集成电路芯片设计的热点。进入新世纪以来，一方面，随着半导体工艺特征尺寸的不断缩小，芯片复杂度的成倍增加，开发费用直线上升，芯片设计周期不断拉长。另一方面，通信系统的发展面临着业务创新不断加快，产品生命周期缩短，成本压力不断攀升的局面。传统的专用芯片由于开发周期长、芯片功能固化等特点，已不能满足快速发展的业务需求。与此相呼应的是，系统整机的开发工作也从传统的硬件为主变为软件为主。激烈的市场竞争和技术进步呼唤着产品开发平台、特别是SoC开发平台的出现。

　　COMIP芯片支持SRAM、SDRAM和Flash等多种大容量外部存储器，设计紧凑，采用0.18mm CMOS工艺实现、BGA方式封装，芯片外观尺寸仅为19×19mm2，加之卓越的低功耗特性，大大拓展了应用空间，也可用作多种手持终端的基带处理器。

　　COMIP芯片系列已被科技部高新科技发展及产业化司列为专项重点课题、科技部重点跟踪课题。的美国新思科技公司宣布 “COMIP芯片”入选Synopsys“Great Chip”宣传计划。COMIP的诞生打破了国外少数厂家在SoC平台领域一统天下的格局，结束了中国在通信技术领域没有中国“芯”的历史。