日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装，该封装的底面积比 SMA 封装小 44%，但却提供与之相同的额定电流及功率。 这种新型 SMP 封装建立了新的密度标准，采用该封装的器件可处理高达 2A 的电流，并且可提供业界的热阻。 　　日前推出的采用新型 SMP 封装的愈 45 种新型 Vishay Semiconductors 器件包括肖特基、标准及超快速整流器，以及暂态电压抑制器 (TVS)。这些新器件主要面向台式与笔记本电脑、服务器、磁盘驱动器、手机、PDA、混合型 IC 及汽车电子传感器和控制单元中的功率转换应用，在这些应用中，高 1 毫米、底面积为2 毫米×3.8 毫米的 SMP 封装可使设计人员缩小电源电路的尺寸，从而使终端产品的空间效率更高。

　　日前推出了六款采用 SMP 封装的肖特基整流器。这些器件旨在实现交流到直流及直流到直流转换器的次级整流，以及续流和极性保护，它们可处理 20V～40V 的电压以及 1A（器件编号为 SS1P3L与 SS1P4L）和 2A（器件编号 SS2P2、SS2P3、SS2P4、SS2P2L 及 SS2P3L）的电流。这些具有超低正向压降的整流器改进了终端产品的功效并减少了热量产生，从而实现了更高可靠性和使用舒适度。

　　这些新型标准整流器（S1PA至 S1PJ）可处理 1A 的电流及 50V～600V 的电压，因此它们是汽车应用中通用整流、极性保护及轨至轨保护的解决方案。

　　凭借 1A 的电流及 50V～200V 的电压，这些新型超快速整流器为设计人员提供了两种选择：面向计算机和其他消费类电子应用的 15 纳秒快速恢复时间（器件编号 ES1PA 至 ES1PD）或面向高温汽车环境的低漏电流（器件编号 ESH1PA至ESH1PD).

　　上述所有产品的典型结到外壳热阻低至 20°C/W。

　　采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件的额定功率是采用亚 SMA 封装的强劲竞争对手的两倍，当击穿电压范围介于 13V～43V时，TVS 器件的额定功率可高达 400W。用于消费类电子、计算机、工业及汽车应用的这些新型器件（TPSMP13 至 TPSMP43A）旨在防止 IC、晶体管、传感器的信号线，以及电子器件受到静电释放、雷电浪涌及其他暂态电压的损害。

　　这些新型整流器和 TVS 的单片表面贴装 SMP (DO-220AA) 封装具有与其他 SMD 器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需对 PCB 布局进行修改。

　　目前，采用 SMP 封装整流器和 TVS 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 6 周。