担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司技术官Paolo Gargini先生日前称，2012年前半导体业将迈入18英寸（450毫米）硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。
Gargini先生近日在于美国旧金山召开的美国西部半导体会议上，发表了主题讲演。他说：“2012年将是18英寸硅圆片年。对此我们应有所准备。迟应该在2004年年底之前将其提上议事日程。”
在7月14日起召开的2004世界半导体技术发展进程会议上，对于2003年制定的世界半导体技术发展进程进行了修订。其实早在去年的会议上就提出了这一观点，然而当时并没有多少人关注此事。能够有技术力量和财力兴建18英寸硅圆片生产线的半导体厂商，仅是英特尔等少数几家世界上实力强的公司。
2001年世界首条12英寸硅圆片生产线问世。据有关方面统计，2004年按面积计，12英寸硅圆片占硅圆片产量的14%。另据半导体设备厂商美国应用材料公司称，新投产的半导体生产线大部分使用12英寸硅圆片。
世界首条12英寸硅圆片生产线投产的2001年，正值半导体生产周期的低谷年份。世界范围的不景气，影响了12英寸硅圆片的普及。对于下一代的18英寸硅圆片，英特尔技术官Gargini称：“这需要半导体产业界更加紧密的合作。必须更详细地了解各方面的需求。确定新一代硅圆片生产线的设备规格和相关标准，至少需要5年的时间。一定要尽快着手。”
并非所有的业内人士都认为应该发展18英寸硅圆片生产线。目前的12英寸硅圆片，每片可切割出1万个左右的半导体芯片。对于按摩尔定律发展的半导体器件，更小的线宽则意味着更的技术。更大面积的硅圆片，其半导体器件制造的难度会更大。有关指出，当前在12英寸硅圆片、90纳米线宽器件生产线上，芯片的成品率不高。这成为影响一些公司不能按时交货和获取更大赢利的主要原因。大面积的硅圆片的器件制造，会成为半导体业不易跨越的技术门槛。
此外，一座18英寸硅圆片制造厂的投资额可高达数十亿美元。这决非中小型半导体企业可独立承担的。据有关估算,只有年销售额达到50亿美元的半导体厂商，才有实力拿到经营12英寸硅圆片制造厂的“许可证”。由此可见，18英寸硅圆片生产厂的门槛会有多高。