智能卡的测试模块
出处:thw 发布于:2008-11-21 13:49:31
作为生产步骤:切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内,约有3%~7%的管芯将变得不能使用。于是,通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试,每一模块必须经模块正面的触点平面连接到测试器上。测试器要做的第1件事就是熔断多晶硅保险丝,并在EEPROM的特殊的地址中写入一特别的字节值,从而使微控制器从测试模式转换至用户模式。此后,如果不首先满足规定的安全条件,就不再可能从外部对存储器进行读写访问了。
其次,用测试计算机执行-ISO活化过程,并试图检出一有效之ATR。如果这是可能的,它用掩膜编程软件中包括的命令去测试芯片硬件。如果所有这些测试都是成功的,则模块未被任何前面的生产步骤所伤害,并且它可以装入到一智能卡中。
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