(2)、基材的透明胶：

　　分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。

　　基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。

　　(3)、铜箔：

　　分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。

    铜箔厚度的选择要依据引线宽度和间距而定。铜箔越薄，可达到的宽度和间距越小。

    选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。

　　(4)、保护膜及其透明胶：

    同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，选用13μm的保护膜。

    透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。

　　(5)、焊盘镀层：

    对于弯折比较大又有部分焊盘裸露的电路板，应采用电镀镍+化学镀金层、镍层应尽可能薄：0．5-2μm，化学金层0.05-0．1μm。

　　(1)．SMT焊盘：

——普通焊盘：

防止微裂纹的发生。

——加强型焊盘：

如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。

——LED焊盘：

由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。

——QFP、SOP或BGA的焊盘:

由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。

　　(2)．引线：

——为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。

——接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计：

对外接口的设计

　　(1)、焊接孔或插头处的电路板设计：

    由于焊接孔或插头处在插接操作时应力较大，要做加强型设计以避免裂纹。

    用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0．2-0．3mm，材料为聚酰亚胺、PET或金属。对于焊盘镀层，插头选电镀镍+硬金，焊孔选电镀镍+化学金。

　　(2)、热压焊接处的设计：

    一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。

    若在热压焊区域附近需要弯折电路板，要在此区域上贴聚酰亚胺胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。

　　(3)、ACF热压处的设计：

    冲压孔和小电路板边角的设计(见表3)

　　针对SMT的设计：

　　(1)、元器件的方向：

    元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。

(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。

    加强板的材料为FR4，厚度大于0．2毫米，面积大于元件外边缘0．5毫米。

　　(3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3．5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。

　　(4)、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3．2毫米)的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。

　　(5)、元件离电路板边缘的距离为2．5毫米，元件之间的间距为0．5毫米。

　　(6)、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。

    针对电性能的设计

　　(1)、电流和线宽，线高的关系：(见表)

　　(2)、阻抗和噪音的控制：

——选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙烯。避免选用环氧树脂。

——在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。

——还可采用以上几种设计方式：

　　(1)、在印锡膏和贴片工艺中的定位方式：

    由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用电路板边缘定位，定位很差。应采用定位孔定位。在印锡膏时为了躲开漏板，要采用带弹簧销的支撑平板。