在进行电快速瞬变脉冲群、ESD等抗扰度测试时，需要把相应的突发干扰施加到BUT的电源线、I／O信号线或者机箱壳体等位置。干扰的共模电流会通过电缆或者机箱，流入EUT的内部电路，这种流入的电流可能会引起EUT技术指标的下降（如干扰音频或视频信号，或者引起通信误码等）；也可能引起系统复位，停止工作，甚至损坏器件等。实践发现，电快速瞬变脉冲群、ESD等高频瞬态共模干扰电流在电缆端口被注入后，主要进入产品的地（GND）系统，再由其他对参考接地板地阻抗较低的地方回到参考接地板（即测试中的大地）。一方面产品系统中的接地点常常发生在电缆端口处；另一方面，在进行EFT／B、ESD等抗扰度测试时，电缆与参考接地板之间的寄生电容较大，使进入产品地（GND）系统的共模电流通常会通过电缆或电缆附近的接地点流人参考接地板（这些已经在第2章中有详细的描述）。这样，从某种意义上说，电缆、I／O连接器在产品中的位置决定共模电流的流向与大小。图所示为某一工业产品的共模瞬态干扰电流的分析（分析建立在电快速瞬变脉冲群测试原理的基础之上），图中的箭头线表示共模电流流动的方向。如果图中所示的一些电缆在产品中的位置发生改变，那么共模瞬态干扰电流的流向与大小也将改变。了解这一点，对分析机械结构对产品EMC性能的影响有很重要的意义。

　　图 某一工业产品的共模瞬态干扰电流的分析