TI推出业界全新集成负载开关产品系列

出处:wjy123 发布于:2009-08-27 16:36:03

  日前,德州仪器(TI)宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍,而且还支持便携式媒体播放器手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。

  TPS229xx系列具有业界的导通电阻,与同类竞争解决方案相比,可限度地降低通过开关的压降。同时,该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围,从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

  主要特性

  * 高达 2 A 的连续开关电流;

  * 超低导通电阻;

  * 低静态电流:电压在 1.8 V 时为 82 nA;

  * 低关机电流:电压在 1.8 V 时为 44 nA;

  * 超小型 WCSP 封装(至 0.64 平方毫米);

  * 集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

  主要优势

  * 2 A 的电流可确保针对各种子系统的应用性;

  * 业界导通电阻可使通过通路开关 (pass switch) 的压降降至;

  * 低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命;

  * 小型封装可节省板级空间(比传统分立式解决方案缩小达 10 倍);

  * 集成特性不仅可进一步减少外部组件数量,降低复杂性,而且还可提供保护功能。



  
关键词:TI集成开关

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