TI推出业界全新集成负载开关产品系列
出处:wjy123 发布于:2009-08-27 16:36:03
日前,德州仪器(TI)宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍,而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。
TPS229xx系列具有业界的导通电阻,与同类竞争解决方案相比,可限度地降低通过开关的压降。同时,该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围,从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。
主要特性
* 高达 2 A 的连续开关电流;
* 超低导通电阻;
* 低静态电流:电压在 1.8 V 时为 82 nA;
* 低关机电流:电压在 1.8 V 时为 44 nA;
* 超小型 WCSP 封装(至 0.64 平方毫米);
* 集成型压摆率控制与快速输出放电选项。
主要优势
* 2 A 的电流可确保针对各种子系统的应用性;
* 业界导通电阻可使通过通路开关 (pass switch) 的压降降至;
* 低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命;
* 小型封装可节省板级空间(比传统分立式解决方案缩小达 10 倍);
* 集成特性不仅可进一步减少外部组件数量,降低复杂性,而且还可提供保护功能。
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