片状电容器的容量标注及使用方法(下)
出处:conwh 发布于:2011-10-19 11:44:55
②小型、薄型片状微调电容器:小型、薄型片状微调电容器采用隐瓷做基片,高频特性好,在手机上广泛使用。生产厂家以日本村田及AVX 公司为常见。其电容容量有5 种, 分别为1.4~3.0 pF、2.0~6.0 pF、3.0~10.0 pF、5.0~20 pF 及6.5~30 pF.
③封闭型片状微调电容器:封闭型片状微调电容器有3 种不同结构:A 型、B 型及E 型,如图5 所示。A、B型均为顶调,差别是引脚不同,即A 型引脚向里,B 型引脚向外。E 型为底调型,印制板上要开φ3.2 的调节孔。它们的外形尺寸相同(4.5 mm×4 mm×3 mm)。电容量及性能基本上与小型薄型片状微调电容器相同。
图5 封闭型片状电容器示图
在日本的片状微调电容器中,在定片上有色标,用颜色来区分电容量大小:0.6~3.0 pF (棕色)、2.5~6.0 pF(蓝色)、3.0~10.O pF(白色)、4.0~20 pF(红色)、6.0~30 pF(绿色)。
以上介绍的电容器均为通用电容器,实际上根据电路的特殊需要,各电容器厂家生产了不少特殊的电容器及一些新的电容器产品,性能更好,尺寸更小,如高频微调电容器等,这里不再一一介绍。
3. 片状电容器的使用
(1)电容器的工作电压必须低于额定电压,不得超过额定电压使用。例如:工作电压为12 V 时,可选额定电压16~25 V;工作电压为5 V 时,可选6~10 V;工作电压为3.3 V 时,可选4~6 V.另外,电容器的电容量还与耐压值有关。例如:片状钽电容耐压4~50 V,0.1~4.7 μF 小容量电容有额定电压为50 V 的,而10 μF 以上、耐压值高于25 V 的就很少见到。因此,在进行电路设计时应引起注意。
(2)应合理地选择电容器及材料类别。市售的片状电容器的在0.01 μF以下的,其可达J级(±5%);在0.01 μF以上,则J 级较少,以K 级(±10%)居多;在0.1 μF 以上,则以M 级(±20%)为主。
例如,在谐振回路中,为保证性能稳定,要采用COG I类材料及J 级片状多层陶瓷电容器;如在IC 的电源正端往往要连接一个0.1 pF 的旁路电容,则可选Ⅲ类材料、M 级的片状多层陶瓷电容器。这样既能保证产品要求,又能降低产品成本。
③市场上尺寸代码为0805 片状电容器的容量规格(系列)齐全,而0603 一些的容量可能会缺货。在生产批量不太大时,为防止市场缺货而影响生产,可以将焊盘稍作延伸,使它能适用于0603 及0805,避免造成因缺件而停产。
④片状多层陶瓷电容器都是卷装的,型号在带盘上,而电容器上无任何标志。虽然可以用测量方法知道其容量,但很难区别材料类别的等级。因此在使用过程中,特别是手工装配时务必小心。
⑤敞开式片状微调电容器不能用波峰焊,而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
⑥在国外的不少电路图中,往往可见"OS-CON"商标的电解电容器,它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。它的待点是:虽然是电解电容器,但却有与薄膜电容器相同的高频特性;其次是等效串联电阻小,并且对温度不敏感;第三是可通过更大的纹波电流。例如:用30 μH 电感及1500 μF/10 V 铝电解电容器组成LC 滤波器时,若采用OS-CON 电解电容(L 不变),只要用22 μF/2OV的电容就可以达到效果。
另外,有可能看到一个大容量的普通的铝电解电容器并联一个小容量OS-CON 电解电容。这是因为OS-CON 的ESR 低,并联后其ESR 更低,但小容量的OS-CON 电容器却可通过大部分的纹波电流,从而获得极好的滤波效果,使输出纹波电压减小很多,并且可减少损耗。
⑦片状电容器普遍采用多层结构,在使用时有些人采用烙铁手工焊接,此时一定要注意焊接速度,避免过热,造成基化端头因温差大而断裂,使容量下降。
⑧片状电容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些电路板较薄,安装时受力不均匀会变形,很容易造成电容器折断。解决的方法:除了改进设计工艺外,还可在容易造成折断的地方改用管状电容,因为管状电容强度高,不易折损。
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