力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。

　　据港台媒体报道，台湾的力晶半导体公司表示，将投资3000亿新台币（92.3亿美元）在台中建立四座12英寸晶圆工厂，其中两座工厂的破土动工仪式周五在台中举行。四座工厂建成后将具有每月生产28万片12英寸晶圆的生产能力。

　　力晶半导体董事会主席Frank Huang表示，公司正在积极扩张12英寸晶圆的生产能力，以便提高成本优势。公司现有的三座工厂（12A、12B和12M）位于新竹，年底以前将具有每月10万片12英寸晶圆的生产能力。12A和12B现在具有每月7万片12英寸晶圆的生产能力，从Macronix公司收购来的12M将在今年下半年开始大规模投产。

　　黄崇仁强调，目前在我国台湾兴建12英寸晶圆厂生产竞争力，对开拓我国台湾有无比的希望和信心，不论经济如何波动，力晶将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂，期许第3座、第4座12英寸晶圆厂能顺利取得土地，预计力晶在我国台湾投资额将达新台币2000亿元（约合人民币527.7亿 元）。

　　力晶半导体希望通过扩张产能、改善技术来提高市场份额。公司表示，还将进入高密度数据闪存市场。

　　针对未来的产销规划，力晶总经理谢再居表示，力晶12B厂目前月产能已达1.5万片，将长期配合合作伙伴日商尔必达 （Elpida），发展0.1微米以下制程，新厂月产能预计在年底将超过3万片。

　　有鉴于DDR II客户需求增加及快闪内存产能需求，力晶加快12B厂投片计划，并增加全年资本支出新台币100亿元（约合人民币26.4亿元）。

　　依力晶规划，年底12B厂投片量将由原2-2.5万片提高至3-3.5万片明年下半年将可达4万片满载规模，合计今年底力晶旗下2座12英寸晶圆厂总月产能可望达7万片。

　　90纳米制程技术方面，力晶预计在今年第4季试产。

　　在12B厂启用后，力晶目前已拥有我国台湾、第3大的12英寸晶圆产能，DRAM市占率为世界第六。