致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术供应商——美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新的65nm嵌入式快闪平台( 所有器件均可使用共同开发的UMC 65nm eFlash工艺平台 )。以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(look up table, LUT)架构，将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品，器件密度能够提高一个数量级，性能将提升一倍。新的平台能够降低动态功耗65%，提升Flash*Freeze特性来降低静态电流，从而维持企业在低功耗领域的领导地位。未来器件将备有行业标准总线接口，并集成增强的知识产权部件如嵌入式微处理器内核、高速收发器、存储器接口、非易失性闪存和可编程模拟部件。

      美高森美公司是行业全面半导体技术产品供应商，产品包括高性能模拟与射频器件、混合信号集成电路、FPGA与可定制系统单芯片(SoC)、以及完整的子系统，服务的客户包括的国防、安全、航天、企业、商业，以及工业市场的系统生产商。

      美高森美SoC产品部市场推广及销售副总裁Jay Legenhausen称：“在现今的设计中，对低功耗、安全性和高集成度需求是不能妥协的。通过转向65nm工艺，我们能够提高产品密度并改善功耗特性和性能，从而瞄准范围大幅扩大的工业、医疗、航空、通信和消费产品市场。”

      美高森美和台湾联华电子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部业已完成商业化硅器件。美高森美系统级芯片产品部门正针对商业和工业市场的先期采纳厂商推出客户导引计划，使得这些厂商能够及早将新兴技术用于其下一代设计。

     快闪技术在太空领域的应用

      美高森美还宣布了下一代基于快闪技术的耐辐射 SoC的先期快报：第四代的RT FPGA具有多达2000万个系统门，提供了更大的触发器、存储器以及增强的嵌入式IP的内核阵列。这些包括数字信号处理模块、PLL及高速接口比如：SpaceWire、DDR2/3、PCI Express，以便快速、有效的在片上和片外获取数据。相比SRAM FPGA，美高森美基于快闪技术的耐辐射FPGA由于固有单事件翻转(SEU)免疫能力，所以无需电路板级别的缓减方案。

      嵌入式软件平台的选择对产品上市后隐形费用的影响不可忽视，这主要是体现在产品售后服务与维修方面。如果产品稳定可靠、故障率低，售后服务与支持费用自然就低，通别是对消费电子产品更是如此。VxWorks的可靠性和行为的确定性为开发者设计出精简、实用、可靠的嵌入式软件奠定了基础，这是它独特的优势。在激烈竞争的商业环境中，谁都希望以更低的成本、更快的速度推出满足市场需求、具有独特竞争力的产品呢。

      美高森美SoC产品部门的前身是爱特公司，在过去20多年来致力于太空和航空工业的发展和创新，在卫星控制系统领域拥有的强大实力。Legenhausen还称：“我们计划扩展在市场的领导地位，瞄准性能及信号处理能力均有关键要求的有效载荷应用。我们的非易失性快闪技术具备可重编程性和无与伦比的可靠性，是拥有强大的吸引力的解决方案。”

      因为太空应用领域的设计周期通常较长，美高森美在一年多前已就下一代太空飞行FPGA与客户接洽，而第五期Actel Space Forum讲座系列于2010年12月2日在美国洛杉矶开展。