导读：日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。

　　日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。

　　“TB67S10xA”和“TB6600”系列额定值为50V的高电流步进电机驱动器集成电路的封装阵容的扩充让客户能够更好地选择系统需求的高电压高电流电机驱动器集成电路，有助于缩小设备体积与降低成本。

　　对于“TB67S10xA”系列中新增的“HZIP25”封装和“HSOP28”封装。

　　1）“HZIP25”封装可实现5W（单用）和25W（贴装在无限散热器面板上）的大功率耗散，可用于需要将高电流驱动器集成电路贴装到高密度印刷电路板上的工厂自动化系统的较强散热的领域中。采用此封装的产品型号有：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG.

　　2）“HSOP28”封装支持使用可降低系统成本的单层印刷电路板代替高成本的双层电路板，让客户能够应用低成本焊接流装配。采用此封装的产品型号有：TB67S101AFG和TB67S102AFG.

　　对于“TB6600”系列中新增的高散热“HQFP64”封装：“HQFP64”封装支持表面贴装，在基片上整合了散热器面板，可防止过热，适用于安装组件高度受限的应用。采用此封装的产品型号有：TB6600FG

　　主要应用：

　　●打印机

　　●办公自动化设备

　　●银行终端（ATM机）

　　●验钞机

　　●游戏机

　　●工厂自动化系统（工业缝纫机）

　　●织布机

　　●家电

　　供货情况：

　　“TB67S10xA”和“TB6600”系列的新封装产品即日起便可交付样品。