Spansion与ISSI开发基于HyperBus接口的HyperRAM
出处:电子工程专辑 发布于:2014-10-16 08:14:00
行业的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与先进存储解决方案领导厂商Integrated Silicon Solution公司日前共同宣布,双方将联手开发基于Spansion HyperBus接口的HyperRAM产品,该产品可以极大地改善性能,同时减少引脚数量。根据ISSI所履行的长期供应协议,两家公司有权在市场上销售HyperRAM产品。
芯片组厂商通过将HyperFlash和HyperRAM部件组合到一条总线上,减少了控制器引脚数量,满足更小型封装尺寸需求并简化PCB设计,还可以替换或减少DRAM的使用,从而在大幅节约成本的同时显着提高性能。
Spansion闪存业务部副总裁Robin Jigour表示:“得益于Spansion HyperFlash存储方案的发展势头日盛,双方决定开展此项合作,这有助于为我们的合作伙伴和客户创建高速度、高效益的系统解决方案。我们期待与ISSI联手,共同扩大HyperBus接口和新型存储产品的应用范围。”
今年年初,Spansion宣布推出HyperBus接口以及首款基于该接口的产品Spansion HyperFlash NOR存储设备,其读取吞吐量高达每秒333兆字节/每秒—比当今市场上可见的快Quad SPI闪存速度还要快5倍,而引脚数量仅为并行NOR闪存的三分之一。业界的片上系统(SoC)和其他微控制器制造商都正在广泛部署Spansion HyperBus接口。
ISSI是汽车和工业市场的供应商,拥有众多专属于DRAM、SRAM、闪存和模拟解决方案。众所周知,ISSI所提供的高质量和长期客户支持获得业界认可。
ISSI汽车业务部副总裁Lyn Zastrow表示:“能够扩大与Spansion的合作伙伴关系,我们倍感兴奋。HyperRAM将为我们的产品组合如虎添翼,帮助我们进一步完善和拓宽我们的SRAM、DRAM和闪存解决方案系列。HyperBus接口具有突破性意义,有助于开发出新型高性能存储产品,协助我们更好地服务于汽车、工业和医疗领域的客户。”
Spansion与ISSI计划于2015年上半年推出首批HyperRAM产品,届时将公布产品详情。
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