什么是COB封装

　　Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board,板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB:（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。

　　COB封装技术与传统封装的区别？

　　COB封装就是将LED芯片直接绑定在PCB板子上的封装。这种封装方式和传统的SMD LED等封装技术上究竟有哪些差异，哪种好？这两种封装方式的对比优劣？

　　裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip chip）。

　　LED COB封装技术

　　所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

　　用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。

　　与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。LED COB封装技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上 PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。COB,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。

　　LED COB封装技术常见问题

　　Q:LED光源的COB封装工艺中色温偏移问题

　　LED光源在COB封装时，采用传统大功率封装工艺，烘烤完后发现色温总是偏移太大，目标色温为6000K,初点5000K,但胶粉烤完直接10000K了，是硅胶的烘烤工艺的问题还是胶粉比不合适啊，拜托大家了！

　　A:烘烤温度太高，电极距离变得太近了，缩短点完胶到进烤的时间，色温差异这么大应该是荧光粉沉淀了造成，建议点胶后及时进烤，增加温度让其迅速硬化避免荧光粉沉淀！检讨OVEN箱的升温曲线

　　Q:在LED的封装技术中，请教Lamp led 封装技术与COB封装有什么区别？

　　两者都是直插式式而非贴片式封装，到底有什么区别呢？分别都应用在了那些方面？一个适用于大功率，一个适用于小功率吗？

　　A:COB技术一般是和其他电子元件同在一个基板上比较适用。

　　LED COB如果做成直插式封装应该是有些特殊功能的模块如闪烁功能或数码字符、控色模块等。大、小功率都可以做COB或lamp,这方面是没有区别的。

　　Q:请问COB集成封装做平面光源，会不会代替现在的贴片产品？

　　A:不会替代，两者都是未来的发展方面，都将共存很长一段时间。