英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块
出处:电子工程专辑 发布于:2014-12-01 09:51:22
英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。
焊接模块不仅封装尺寸较小(不超过50mm),而且市场价格比相关压力接触类型低25%左右(取决于模块/应用),具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用,小型的PowerBlock焊接模块是理想的选择。而对于软启动器或静态开关等以高鲁棒性作为重要标准的应用,英飞凌提供压力接触的解决方案。例如,直接在恶劣的电网电压条件下运行的输入整流器应用对耐用性的要求会随着模块尺寸的增加而提高,因此需要采用高度稳定的压力接触技术。
新型PowerBlock模块提供的封装底板宽度为20mm、34mm 或 50mm.每种封装均提供五种方便整流器设计(2种晶闸管/晶闸管TT、2种晶闸管/二极管TD和1种二极管/二极管DD)的模块。英飞凌提供的产品涵盖主要电流额定值的每种尺寸,所有型号均提供1600V阻断电压。英飞凌是欧洲一家可提供满足不同应用需求的20 mm、34 mm和50 mm模块的供应商;在此类模块中,采用焊接技术的模块是针对成本优化的工业标准解决方案,而采用压力接触技术的模块则是为满足高电流应用和高可靠性的需求。
相比仅使用DCB基底向散热器传热的模块,这种带绝缘铜底板的PowerBlock模块具有更低的瞬态热阻,从而在过载的情况下能够具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模块经过优化的外壳和盖子结构在拧紧主端子时只需极小的扭力,而且模块具备一流的焊接质量。此外,这种模块功耗,因而能够实现更高的系统效率。
供货
英飞凌于2014年第4季度开始批量生产采用焊接技术且具有不同电流级别的1600V PowerBlock模块(20mm和34mm)。此外,1600V PowerBlock 50mm焊接模块的首批样品将于 2015年第1季度开始提供。
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 什么是BMS?电池管理系统(BMS)到底在管理哪些东西?2024/4/25 17:32:18
- 离心机的种类是什么2024/4/24 17:43:40
- 电路仿真软件哪个比较好?2024/4/23 17:50:46
- TCP/IP协议包括哪些协议2024/4/22 17:33:22
- cps是什么意思?cps的含义_cps的特征2024/4/16 17:56:11