Spansion调整NAND产品规划,推工业级e.MMC

出处:电子工程专辑 发布于:2014-12-09 14:07:24

  2012年,Spansion公司宣布其单层单元(SLC)系列NAND闪存产品开始出样,并同时公布了未来五年的技术规划图:包括将采用4x nm浮栅技术的1Gb到8Gb SLC NAND解决方案,在2012年底升级至3x nm浮栅技术,并在2014年升级至2x nm。

  两年过去了,Spansion日前的确又推出了新的NAND闪存产品。不过,此番推出的NAND产品并非是规划中宣称的20nm SLC NAND产品,而是面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。

  Spansion NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza先生对此解释说,公司原本的计划的确是在2014年底推出第三代20nm SLC NAND产品,但出于商业上的考虑,Spansion取消了这一计划,将制程工艺重新调整为32nm,并会根据市场需要在该基础上继续推进。

  Spansion e.MMC S4041-1B1闪存采用高密度的MLC NAND,提供8GB和16GB存储密度,工作温度范围为-40度到+85度,可配置为多种模式。Touhid Raza强调称,新产品更多考虑到了嵌入式市场的需求特点,包括使用寿命长久,具备自我监测和汇报、突然掉电保护、存储器诊断工具包等功能。

  具体而言,该系列产品支持JEDEC e.MMC 4.51指令集以及现场固件升级、健康自我监测、自动后台运行等e.MMC 5.0功能;严格的突然掉电测试可确保在掉电发生时为数据提供等级的保护;而内置诊断、分析、配置和编程功能的存储器诊断工具,则能够简化配置和e.MMC的验证,帮助工程师缩短存储器验证周期。

  出于成本因素,NAND、SLC NAND和e.MMC有着不同的应用领域:存储密度1GB以下,NAND闪存更受青睐;1GB-16GB,用户通常选择SLC NAND;而16GB以上e.MMC则更为合适。Touhid Raza认为,相比SLC NAND产品,e.MMC在NAND闪存基础上增加了一个控制器,用以实现新增性能优化、坏块管理,以及磨损平衡等内存管理功能,再以JEDEC标准进行BGA封装,占用主机资源更少,易用性更强。另一方面,SLC NAND产品密度较低(≤2GB),而e.MMC密度更高(≥4GB),成本效益更高。且随着NAND技术的不断更新,SLC NAND接口需相应升级,而e.MMC方案却不需要对接口进行太多改变。

  8GB和16GB版本的S4041-1B1现已投入量产,封装选项包括153 BGA (0.5mm球间距)和100 BGA(1.0mm球间距),温度范围选项包括-25到+85度,以及-40到+85度。未来,Spansion还将陆续推出4GB、32GB和64GB版本。

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