液晶显示产品窄边框薄型化设计方案(一)
出处:电子技术网 发布于:2014-04-04 11:45:44
导读:本文介绍了液晶显示产品市场中,窄边框和薄型化的华丽外观总是无往不利的,在液晶显示产品技术日趋成熟的当下,优化产品外观以提升产品的“吸引力”,已经成为所有面板与整机厂商重要的研发课题。本文从Array、Cell、Circuit、机械光学、Touch五大方向,总结了时下液晶显示领域窄边框和薄型化的常用设计方案。
0 引言
2009~2012年四年时间,NB产品厚度从5.0mm降低到2.8mm,MNT产品厚度从36mm降低到10mm,随着Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等产品概念的提出,以及,消费者对显示产品便携性及外观要求的提升,在厂商与消费者的共同推动下,薄型化设计已经成为显示产品发展的重要趋势之一。
另一方面,在面板与整机厂商的推动下,MNT、TV产品正在逐渐向窄边框、Borderless的方向发展。同时,随着DID产品市场的兴起,客户对拼接屏窄边框的要求也越来越高。
在消费者与厂商两者的推动下,市场对窄边框产品的需求将进一步提升。
一、Array技术方案
1.GOA
原理:GOA技术是将Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上(请参照右图),即去除GateDriver IC用TFT布线组成栅极电路形成GOA单元,实现Gate Driver IC的驱动功能。
技术优势:去除了Gate fan-out Line,从而可以减小Sealing area,满足窄边框的设计需求。同时,GOA的实现工艺与液晶显示TFT制作工艺相同(不需要增加新的工艺流程),而且,去除Gate DriverIC,可以降低产品成本。
2.交替布线
技术优势:a2<a1,由此可见,与传统单层布线方式相比,采用交替布线方式,可减小布线间距,有助于化Sealing Area,满足产品窄边框设计需求,同时,采用交替布线有助于降低Line与Line间发生Short的风险。
3.双层布线
技术优势:a2<a1,由此可见,与传统单层布线方式相比,采用双层布线方式,可降低线电阻,将线宽做窄,从而缩小Vcom线宽,满足产品窄边框设计需求。
二、Cell技术方案
1.Slimming
原理:常用的打薄方式有两种,即物理打磨和化学腐蚀。
①物理打磨就是对玻璃进行机械打磨,使玻璃变薄;
②化学腐蚀就是将Panel置于强酸(氢氟酸)环境中,玻璃中的SiO2与强酸发生反应被腐蚀,玻璃变薄;
技术优势:由下图可见,a2<a1,Glass经过Slimming后,厚度降低,满足产品薄型化的需求,但增加Slimming工艺也会产生新的不良。
2.Narrow Sealing Area
技术优势:a2<a1,由此可见,与传统设计方式相比,将Seal设计在BM上,同时采用BM与PI交叠设计,可缩小Sealing Area的宽度,从而满足窄边框的设计需求。
三、Circuit技术方案
1.Slim PCBA(单面打件)
原理:双面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB两侧;单面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB一侧。
技术优势:a2<a1,由此可见,故单面打件PCBA(PCB Assembly)更薄,采用双面打件PCBA可减低MDL厚度,实现产品薄型化。
2.P to P Interface
技术优势:由上图可见,与Mini-LVDS接口相比,采用Point to Point接口,减少走线数,缩小PCB尺寸,从而满足窄边框设计需求。
3.Top PCB V.S.Bottom PCB
技术优势:如下图所示,采用Bottom PCB设计,可使Panel厚度减小,LG 23“MNT产品采用Bottom PCB厚度由10.2t减小至7.3t.
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