霍尼韦尔（NYSE代号：HON）宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。

　　业内的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料（TIM）以管理设备散热。随着芯片功能日益强大，设备内部的温度不断提高，若处理不当，过高的温度可导致性能问题，甚至造成设备无法正常运转。

　　霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理 David Diggs 表示：“终端用户对于电子设备有很高要求，我们的材料可以帮助制造商有效管理能够影响设备性能和寿命的散热问题。移动电子设备正成为人们日常生活中不可或缺的一部分，霍尼韦尔凭借在半导体行业逾半个世纪的材料开发经验而生产的导热界面材料（TIM），能够有效帮助设备制造商满足消费者日益提高的期待和需求。”

　　霍尼韦尔是的热管理解决方案供应商，帮助先进半导体设备导热和散热。霍尼韦尔经验证的 PTM 和 PCM 系列热管理材料，正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的。

　　霍尼韦尔的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。

　　霍尼韦尔独有的设计拥有持久的化学和物理稳定性，这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的更高性能表现。

　　霍尼韦尔材料的稳定性已通过行业广受认可的各项老化可靠性测试得以证实，这包括：150摄氏度加温烘烤（相当于超过300华氏摄氏度）、-55摄氏度至+125摄氏度（等于-67至+257华氏摄氏度）热循环以及高度加速寿命试验（HAST 测试）。霍尼韦尔的导热界面材料可以满足严峻的散热需求，例如，狭窄的介面厚度、低热抗阻性以及长时间可靠性等。

　　霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料；PVD 靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低α粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。