大联大控股8月6日宣布旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机和其他手持式应用装置的完整解决方案，其中包括更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet、快速无线充电解决方案、近场通信（NFC）芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合型单芯片、ApP-Lite（精简版应用处理器）以及接口桥接芯片等，可满足任何智能手机、平板电脑及各种便携移动电子设备的需要。

　　为了满足市场小型化和更高性能的需求，东芝公司开发了CMOS面阵传感器。通过采用卓越的技术，如呈现流畅清晰视频的高动态范围（HDR），提供更高灵敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）传感器等，东芝的CMOS面阵图像传感器将为市场开创新的机遇。而这些图像传感器能够实现高画质都要感谢先进的CMOS传感器技术，诸如微透镜和光电二极管的优化等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距也从1.12um到5.6um，适用于智能手机、平板电脑、安防监控以及车载摄像头等。

图1：相关于智能手机、平板电脑的产品示意图

图2：CMOS面阵图像传感器应用示意图

　　·1.12um至5.6um的像素间距，VGA至超过1000万像素；

　　·高动态范围（HDR）和色彩降噪（CNR）；

　　·高灵敏度背面照射（BSI）图像传感器；

　　·可提供模块、封装和裸片。

图3：CMOS面阵图像传感器产品阵容

图4：数码相机模块

图5：FRC Plus图像处理技术

图6：近距离无线传输技术TransferJet

图7：近距离无线传输技术TransferJet的产品阵容

图8：无线充电电源IC

图9：正在开发中的无线充电电源IC规划

图10：无线充电电源IC发展路线图

图11：近场通讯(NFC)芯片组介绍

　　东芝不仅提供蓝牙兼容芯片，而且原来的蓝牙通信协议和配置文件。目前，东芝的蓝牙IC产品组合包括蓝牙芯片TC35661和低功耗蓝芽芯片TC35667和低功耗蓝芽兼具NFC功能芯片TC35670。

图12：蓝牙IC发展路线图

　　东芝推出了名为”移动外围器件（MPD）“的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

图13：接口桥接IC应用示意图

　　输入/输出接口组合

图14：接口桥接IC产品阵容

图15：接口桥接IC产品阵容列表

图16：RF Switch（SOI Process）产品说明