联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。
MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。
MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供的用户体验。采用系统级封装(SiP)的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41％。搭载MT2523的设备充电就可待机一周多时间。
与Android Wear相比，采用了微程序控制器（MCU）的可穿戴设备的功耗更低，外形尺寸更小。其显示组件支持MIPI-DSI和串行接口，能够产生高分辨率的移动屏幕。
MT2523的低功耗来源于它的ARM Cortex-M4处理器。联发科将于2016年上半年开始为设备制造商发售该系统级封装(SiP)芯片。（文/Star译）
关键词：芯片
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