原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了. 这个问题主要还是实用性和成本决定的
    原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。
    原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有人说, 芯片内部有 PLL, 管它晶振频率是多少, 用 PLL 倍频/分频不就可以了, 那么这有回到成本的问题上来了, 100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不了那么高的频率, 我只想用 10M 的频率, 那我为何要去买你集成了 100M 晶振的芯片呢, 又贵又浪费。

    我们通常所说的 "片内时钟", 是不是实际上片内根本没有晶振, 是有RC 振荡电路。

    由图可以看出系统时钟的供给可以有3种方式，HSI，HSE，PLL。如果选用内部时钟作为系统时钟，其倍频达不到72Mhz，多也就8Mhz/2*16 = 64Mhz。
    如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照如下方法处理：
    1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。
    2）对于少于100脚的产品，有2种接法：
    i）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。
    ii）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。
    STM32时钟系统结构图
    时钟是STM32单片机的脉搏，是单片机的驱动源。使用任何一个外设都必须打开相应的时钟。这样的好处就是，如果不使用一个外设的时候，就把它的时钟关掉，从而可以降低系统的功耗，达到节能，实现低功耗的效果。
    STM32单片机的时钟可以由以下3个时钟源提供：
    1、HSI:高速内部时钟信号STM32单片机内带的时钟 (8M频率), 较差
    2、HSE:高速外部时钟信号，高。
    . HSE外部晶体/陶瓷谐振器(晶振)；
    ii.HSE用户外部时钟
    3、LSE:低速外部晶体 32.768kHz 主要提供一个的时钟源 一般作为RTC时钟使用。