1  前言
    在PCB完成布线后，由于组装流程的要求，需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计，从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条，并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起，形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响，甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。
    本文主要讨论拼板设计过程中，在满足PCB和PCB组装流程要求的前提下，如何通过控制这些影响因素，来优化拼板的尺寸，使其能在形成PCB生产拼板时产生高的板材利用率和合适的生产拼板尺寸，从而获得较低的PCB报价。
    2  须做拼板的情形
    以下情况需要对PCB进行拼板处理，形成拼板，以满足PCB组装需求：
    （1）设计本身的机械结构需求
    （2）元器件焊盘靠PCB板边太近，顶层小于4.06 mm，底层小于5.08 mm（顶层小于0.16英寸、底层小于0.2英寸）
    （3）需要焊锡的测试点靠板边太近，顶层小于4.06 mm，底层小于5.08 mm（顶层小于0.16英寸、底层小于0.2英寸）
    （4）不规则外形或尺寸过小，不能顺利通过组装生产线
    （5）为提高PCB组装生产效率