如何把PCB设计布线层数规划好
出处:电子产品世界 发布于:2017-12-15 14:56:09
有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。
板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。
一、电源、地层数的规划
电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件:电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。
地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电源平面阻抗等等。
二、信号层数规划
布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器,的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线,0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线,两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度,基本两个过孔之间过一对差分线。
两个过孔间能过两根线的BGA出线,共用2个走线层
两个过孔间只能过一根线的BGA出线,共用4个走线层
其次要考虑板上高速信号的布线通道,因为高速信号处理的时候要求的条件比较多,需要考虑stub、走线间距、参考平面等因素,所以需要优先考虑其布线通道是否足够。
飞线为高速信号
是瓶颈区域的规划,在基本布局处理好之后,对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域多能出多少线,多少层才能让需要的所有线通过这个区域。
综合考虑了以上两点,基本上不会出现有部分线走不通,有人比喻说:pcb设计就像一个建高楼大厦的过程,布线层数规划就是其中的设计图纸,规划好了,布线就自然而然可以水到渠成了。
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