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PCB工艺流程详解(六)

文章出处:捷配电子市场网 发布时间: 2017/09/21 | 212 次阅读

  沉 金 工 序
  一、工艺流程图:


  二、设备及作用
  1.设备:自动沉镍金生产线。
  2.作用:
  a.酸性除油:
  去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。
  b.微蚀
  对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加镀层间的密着性。
  c.活化
  只在独立铜线路上析出钯(Pd),使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
  d.无电解镍(沉镍)
  在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度,及耐蚀性优良之致密皮膜,以便沉金。
  e.无电解金(沉金)
  利用电位置换作用在独立铜线路上,得到要求厚度之金层。
  f.抗氧化
  防止铜面上镍金层氧化。
  三、安全及环保注意事项。
  1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。
  2.沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体,因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。
  3.随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
  4.上、下板操作轻取轻放,防止擦花。
  外 形 加 工
  一、  工艺流程图:


  二、设备及其作用:
  1.    锣机,用于线路板外形加工;
  2.    V坑机,用于特别客户要求的V形槽加工设备;
  3.    啤机,用于用于线路板成形加工;
  4.    手锣机、斜边机,用于线路板外围加工或金手指斜边加工;
  5.    切板机,用于切开PANEL板,以方便锣板或啤板;
  6.    洗板机,用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。
  三、环境要求:
  1、温、湿度要求:温度:22±3℃   ;  相对湿度:≤65%
  2、环保要求:本工序生产中所产后的各种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境因素必须严格按MEI022上介定的方法进行处理,以免造成对环境的影响。
  四、安全守则:
  a.    在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头,有危及操作员安全的情况应即时按机台上的紧急停止键,以防意外发生;
  b.    机器运行时须将机盖关上;
  c.    啤机操作必须使用双手按键生产,不能单手按键操作,同时所有操作按键必须使用嵌入按钮;
  d.    操作啤机不能与旁人聊天、打瞌睡,绝不允许将头或手伸进啤模内,其它与操作无关人员不得靠近啤机,保持一机一人操作;
  e.    绝对不能使啤机连冲生产,发生异常情况须按紧急停止键停止,通知SE或专业人员维修。
  E-TEST
  一、  工艺流程图:


  二、设备及其作用:
  1.   E-TESTER,用于测试线路板OPEN / SHORT 缺陷;
  2.  补线机,用于修补E-T后的OPEN板缺陷;
  3.  焗炉,用于焗干补线板及补绿油板;
  4.  UV机,用于焗干补UV油的线路板;
  5.追线机,用于检测线路的OPEN/SHORT的位置;
  6.万用表,用于检测线路板微短(MICRO SHORT)。
  三、环境要求:
  1. 温、湿度要求:温度:22±3℃   ;  相对湿度:≤65%
  2. 环保要求:
  生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024上介定的处理方法进行处理。
  四、安全守则:
  a.    安装FIXTURE时,使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE,并将气压开关锁定;
  b.    每班上班前须做按键检查,有问题即时找电子维修处理;
  c.    所有测试机必须是双按键操作;
  d.    找点换针须将气压开关锁定,切勿将头伸进压床里面;
  e.    一人一机操作,其它员工不准干拢测试员操作。

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