近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。
　　本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201810/393639.htm
　　作为的电子元器件制造商，村田制作所(以下简称“村田”)充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy(原VTI Technologies)的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3，实现了比现有小型产品*4更小50%以上、低ESR*5特性、出色的频率和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”，于2018年12月份开始量产。
　　

　　村田超小型32.768kHz MEMS谐振器
　　村田通过MEMS技术使该产品达到了小型化，并实现了与晶体谐振器相同的初始频率(±20ppm)以上的频率温度特性(160ppm以下)(工作环境：-30?85℃)。此外，该产品还具有以下特点：
　　1、比传统产品尺寸缩小50%以上
　　村田超小32.768kHz MEMS谐振器尺寸为0.9?0.6?0.3mm(宽×长×高)，比传统的32.768k kHz晶体谐振器更小了50% 以上。
　　2、器件内置静电电容
　　生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容，而村田超小32.768kHz MEMS谐振器已内置6.9pF静电电容。因此，在贴装时能大幅减少空间，使电路设计的自由度更大。
　　3、通过实现低ESR，降低功耗
　　普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的困扰，而根据村田的测定结果，本次研发的超小32.768kHz MEMS谐振器产品通过低ESR(75kΩ)化，降低了半导体集成电路的增益，从而生成稳定的基准时钟信号，实现低功耗(比传统产品减少13%)。
　　4、能内置于半导体集成电路的封装内
　　通过使用硅材料的WL-CSP(Wafer-Level Chip Scale Packaging)封装，村田超小32.768kHz MEMS谐振器能内置于同质半导体集成电路进行封装。
　　作为电子行业的创新者，村田不断磨砺精湛技术，为智能社会供应独特产品。本次推出的超小32.768kHz MEMS谐振器也将凭借其出色性能，为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做出贡献。
　　注：
　　*1数字电子电路容易达到1秒的高，故而被用作钟表和半导体集成电路驱动用基准时钟信号。
　　*2是微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems)，使用半导体制造工艺技术，具有3次元精细结构。
　　*3是产生半导体集成电路工作时的基准时钟信号的无源器件。其稳定工作必须有由出色的谐振器产生的高、高稳定的信号。
　　*4比较尺寸是与1.2?1.0?0.3mm(宽×长×高)的同等产品相比较。(2018年10月份时)
　　*5指等效串联电阻(Equivalent Series Resistance)。该值越小越容易生成稳定的时钟信号。