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手机各类故障的处理思路

出处:彤哥在学习 发布于:2018-10-09 14:00:54 | 125 次阅读

 

      一、不能开机
  先看一下正常开机需要经过那些处理过程:
  按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;
  13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。
  根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
  由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良

  电源IC模块虚焊或烧坏由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
  电源IC有无开机信号送到CPU  电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
  CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
  CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
  CPU有无输出poweron信号到电源IC  初始化软件有错误重新写软件试试看。
  (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
  二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
  该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
  检查与处理:
  天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
  检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压是否存在虚焊?
  检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点有无虚焊  

     检查RFSAW或IFSAW性能有无变差有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
  检查RFIC的工作电压?有无虚焊

  检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
  检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
  检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
  对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
  补焊CPU、重新写软件。
  手机各类故障的处理思路
  三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡
  故障分析:
  (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,因此容易出现这种故障。
  (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
  检查与处理:
  SIM卡是否接触良好?若有问题,可以小心校正SIM卡簧片;
  SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
  和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
  软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
  四、信号时好时坏
  故障分析:
  在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是系统或软件存在问题。
  检查与处理:
  根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
  这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
  五、工作或待机时间明显变短
  故障分析:
  出现此故障的原因会有:
  (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
  (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
  (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
  通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
  手机各类故障的处理思路
  六、对方听不到声音或声音小
  故障分析:
  由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
  检查与处理:
  送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
  驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)
  送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
  BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
  送话器孔被堵住?
  七、受话器(耳机)中无声或声音小
  检查与处理:
  (1)菜单中对音量的设置是否正确?
  (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
  (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
  (5)受话器孔被堵住?
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  八、无振铃或振铃声小
  检查与处理:
  (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
  (3)驱动三极管烧坏?
  (4)发声孔被堵住?
  九、LCD显示异常
  检查与处理:
  (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
  (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
  (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
  (4)是否LCD质量差?更换LCD。

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