意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示：“移动设备需要更多的数据安全和连接功能，要求芯片在印刷电路板占据的面积不断缩小，ST54J将帮助设计人员简化产品组装，降低物料成本。ST建立的第三方软件合作伙伴生态系统让设备厂商获得不仅可以通过GSMA-SAS，还经过互操作性测试，并通过众多移动网络运营商(MNO)和定制参数集应用提供商验证的eSIM和eSE解决方案。”
　　　　作为意法半导体经过市场检验的嵌入式安全单元产品家族的第四代产品，通过消除使性能受限的安全单元与NFC控制器之间的片外数据交换，ST54J系统芯片确保非接触式交互比基于分立芯片组的方案更快。此外，每个功能都有一个速度更快的先进内核，进一步提高应用与移动终端的非接触式交易速度，并通过支持使用的安全单元加密协议(包括FeliCa?和MIFARE?)来增强漫游性能。
　　封装和设计灵活性归功于单片集成三个重要功能的空间节省优势。此外，意法半导体使用其NFC增强技术来提升NFC控制器的性能，使其能够与小尺寸天线建立稳固的非接触式连接，让设计人员能够更加自由地优化设备内部空间，并限度地减少新一代智能手机的厚度。
　　意法半导体为ST54J客户提供NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全单元操作系统，这些软件具有同类的加密性能和的eSIM互操作性。此外，操作系统还允许灵活配置安全芯片，将其设置成支持仅eSE或组合功能。作为GSMA批准的家将移动和物联网设备用eSIM组装在WLCSP封装内的芯片厂商，意法半导体可以缩短供应链和交货周期。
　　ST54J的样品仅供应有资质的客户。有关售价信息和样品申请，请联系当地意法半导体销售办事处。