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ALLEGRO 焊盘制作步骤

出处:电子发烧友网 发布于:2018-05-09 16:36:07 | 278 次阅读

Padstack:就是一组PAD的总称,它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解: 1. Regular Pad :规则焊盘(正片)。 2. AnTI pad:用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.

ALLEGRO 焊盘制作步骤

ALLEGRO 焊盘制作过程详解

Padstack:就是一组PAD的总称,它又包括Regular Pad / Thermal relief/  AnTI pad /SolderMask/ PasteMask

下面我们逐一理解:

1.Regular Pad :规则焊盘(正片)。

2.Anti pad:用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.

3.Thermal relief:热风焊盘(正负片中都可能存在):如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Anti pad因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!

4.SolderMask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。(>Regular Pad)

5.PasteMask 钢板焊盘: 为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。(该层的尺寸与实际SMD焊盘的尺寸相同)

进一步说明:

Regular pad(正规焊盘)

主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层。
thermal relief(热风焊盘)/anti pad(隔离盘)

主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief/anti pad的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
    综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用. 如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用.当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。

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