外观一样，内部不同
　　两个器件外观上可能看起来完全一样，有相同的端子、相同的标记，但里面却完全不同。X射线是能够看到一个器件内部却不会破坏器件的方式。这两个3D效果图显示了同一批次的两个器件内部结构完全不同。

　　好的、坏的、丑的
　　必须100％检查所有器件，才能确定每一个器件都是。造假者通常将和赝品混在一个包装或一个批次中，以逃避检测。你能看出下图中哪一个是假货吗？

　　与对比
　　检查伪造品的一个好办法是将待查元器件与标准的元器件进行比较。从图中可以看出，同一个批次中的两个部件外观看起来不一样。为了准确比较，需要检查批号、日期代码、部件号、制造商地址、外部标记和设备的结构。

　　引脚不匹配
　　从一个部件的引线框架和引线键合图的布局，你能够了解该部件的很多信息。当将引线键合图叠加到X射线图像时，注意检查它们是否有所不同。从下面的例子可以看出VPP和VDD引脚的差异。

　　引线键合缺失
　　如果从X射线图中看到引线键合缺失，表明这可能是一个假冒品，需要进一步分析来确认。但是请注意，铝线键合在X射线图中不会显示，这可能导致错误判断。

　　警觉内部缺陷
　　对一个部件进行全面检查可以验证其机械完整性。例如，从下图中可以看到封装内部的引线键合球和回路。不过仅根据这一点并不能判定该器件是假冒品，但是这至少应引起警觉。

　　外部缺陷
　　若一个部件有外部缺陷，说明该部件没有得到正确的处理。图中的示例显示出一个球栅阵列（BGA）部件的焊球被损坏了。如果部件没有包装在原始制造商提供的托盘、封装管或卷带中，便很容易造成这类损坏。即使其它测试判定这样的部件是，包装不当也可能使其被误认为赝品。

　　BGA气泡过多
　　也有人将元器件从旧板子中取出，清理干净，然后作为新品卖出，严格地说这也许并不是假冒行为。虽然元器件是真货，但这个处理过程可能使终产品不合标准。当造假者从板子上拔出球栅阵列（BGA）器件后，需要重新上球。
　　重新上球的过程很重要。器件和新焊球间的金属界面已经不像初那样干净了（将个焊球上到器件初的焊盘上时）。因此，翻新的BGA器件表面经常会发现气泡过多。在下图中，我们可以看到裸器件中有大量气泡，这表明该器件曾被拔出并且重新上球。
　　引脚弯曲
　　如图所示，用不正确的方式存储元器件会导致引脚弯曲。X射线可以检测托盘内的元器件，因此在检查元器件真伪时无需将其从包装中取出。所用托盘有时候是尺寸错了，有时候是材料不对。在这些情况下，造假者不是用合适的材料来处理ESD，而是用成本较低的材料来替代。成本较低的替代材料可能损坏部件。
　　裸片贴装气泡过多
　　电子元器件制造商投入了大量资金来保证售出产品的一致性。如果同一批次的一些元器件内部有异常的芯片贴装气泡，如图所示，那么这些元器件和整个批次的质量便值得怀疑。有可能是存储元器件的温度和湿度不适宜。
　　编译：Jenny Liao，EDN China