SDM710处理器

　　5月24日，高通正式发布了骁龙700系列的首款芯片：骁龙710，这款新品定位高端次旗舰，CPU采用2大核+6小核设计，GPU为Adreno 616，支持X15基带，4&TImes;MIMO，下行速率为800Mbps，同时骁龙710还有2倍AI性能提升。

　　首先来看看骁龙710的具体参数细节，骁龙710采用跟骁龙845一样的第二代10nm LPP制造工艺，CPU部分采用Kryo 360CPU架构，2性能+6效率（2大核+6小核设计），大核主频2.2GHz，小核主频1.7GHz；骁龙710GPU采用Adreno 616，宣称性能提升35%，支持QHD+（2K+）分辨率屏幕，支持21:9比例屏幕。支持QC 4+快充技术。

　　拍照方面

　　骁龙710采用Spectra 250 ISP，支持慢动作视频拍摄，图像以及视频降噪，主动深度感测。4K视频拍摄功耗降低40%。骁龙710支持3200万像素单摄像头或2000万像素双摄，支持3D结构光的解决方案，兼容其他的感光元件的发射等。

　　AI性能方面

　　高通宣称骁龙710相较骁龙660带来2倍AI性能提升，通过Hexagon DSP/CPU/GPU+骁龙神经处理（SDK），实现更强的AI性能，骁龙710支持谷歌ARCore，并与国内商汤科技合作开发SenseAR性能优化技术。

　　基带方面

　　骁龙710采用X15 LTE基带，4&TImes;4MIMO天线设计，并采用LTE和WiFi 共享天线技术，4G网络支持800Mbps的下行速率，比骁龙660快30%，骁龙710支持蓝牙5。

　　根据高通公布的数据，骁龙710整体性能提升20%，网页浏览速度提升25%，应用启动速度提升15%，播放4K视频功耗降低40%，游戏功耗降低40%，视频流传输功耗降低20%。

　　说完具体参数我们来说说骁龙710的亮点，首先是CPU方面，参考骁龙845的Kryo 385架构可知骁龙710的Kryo 360架构依然是基于ARM A75+A55的小幅度改进版，A75和A55架构引入了全新DynamIQ big.LITTLE架构，相比于此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定义了多核微架构， DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到8核不等，并且还支持异构CPU之间的混搭,通俗一点就是DynamIQ支持1大核+7小核、2大核+6小核等大小的任意搭配。

　　SDM710和SDM对比

　　骁龙845的青春版，和845一样的10nm LPP工艺，和845一样采用ARM DynamIQ连接架构，大小核处在一个簇内，任务迁移不需要跨越簇，效率比以前大小核分簇的BIG.little连接架构更高。

　　骁龙845是4大核（A75改）+4小核（A55改），骁龙710是2大核（A75改）+6小核（A55改）。至于除了大小核比例不同，二者是否完全一样？骁龙710的核在缓存等方面上可能阉割稍微多些，还是有区别的。高通对骁龙845的命名为kyro380，对骁龙710的命名为kyro360。但都是第三代kyro，都是基于A75/A55的改版。

　　GPU也和845一样是第6代adreno，当然性能还要差不少。

　　总体性能功耗方面，跟前代14nm工艺的骁龙660相比，性能大概提升25%，功耗降低20~40%（越繁重的任务，功耗降低的比例越大）。

　　跑分基本和骁龙821满血版一样，但是功耗能低将近一半。采用骁龙820/821的小米5系列手机，在夏天被大量用户抱怨又热又卡，不是因为这芯片弱，而是因为功耗高发热厉害，被手机的温控调度机制进行了锁核降频，有些用户删除了温控，打游戏是爽了，可是手机烫手。

　　想要直观一些，你可以把骁龙710简单看作不大会锁核降频的满血版骁龙821，而且还不会烫手。

　　成本方面，在GPU、CPU、缓存等方面晶体管数量比骁龙845少了很多，自然便宜很多。