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兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列

出处:eechina 发布于:2019-01-29 16:14:33 | 891 次阅读

  兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用  .5mm?  .5mm USON8最小封装,并支持  .65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的  .8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充,这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
  “随着新兴应用的发展,尤其是电池供电的应用领域,愈来愈多的客户对产品的功耗、尺寸要求也显着提高”,GigaDevice存储器事业部资深产品市场总监陈晖(Mike Chen)说到,“全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生,相比于目前市场现有的3mm?2mm USON8封装,这款新产品达到了前所未有的  .5mm?  .5mm,缩小了高达60%的占板面积,同时支持  .65V至3.6V的宽压工作范围,待机电流仅为0.  µA,显着延长了约20%至30%的电池使用寿命,是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。”
  产品特性:
  支持  .65V至3.6V宽电压工作
  提供单通道、双通道串行SPI接口
  具备5  2Kb至8Mb不同容量的产品选项l        采用业界最小尺寸的  .5mm?  .5mm USON8封装 (厚度0.5mm)l        最高可支持  00MHz时钟频率低功耗特性:
  待机电流仅为0.  µA
  以40MHz时钟工作时,读取电流低于3mA
  高级安全特性:出厂设置的  28-bit独特IDl        全温度工作范围:包括 -40°C至85°C, -40°C至  05°C, -40°C至  25°C
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