印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析
出处:互联网 发布于:2019-10-17 14:20:02
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔的塞孔工艺就应运而生了,同时也要满足以下要求:
1、孔内只需有铜,阻焊可以塞也可以不塞;
2、孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈和锡珠,必须平整等要求。
盲孔,就是将印制电路板(PCB)中的外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接,由于无法看到对面,因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率,盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。
埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲,所以价格也是贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板,增加其他电路层的空间利用率。
在印制电路板(PCB)生产工艺中,钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,具有提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响电路板的使用,重则让整块板都报废,因此钻孔这个工序是相当重要的。
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