ESD保护组件对NFC天线的保护方案设计
出处:电子发烧友 发布于:2019-04-13 14:33:15
针对移动电话这些可携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求:
、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求,ESD保护组件的尺寸必须够小,例如0402封装尺寸,甚至0201封装尺寸,以达到在PCB设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势。
第二、ESD保护组件接脚本身的寄生电容必须要小,避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的ESD保护组件,必须考虑到天线所使用的频段,不同频段所能够接受的寄生电容值,通常使用在天线的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF,甚至更低。
第三、ESD保护组件所适用的工作电压及单向或双向特性的选择,必须考虑讯号上下摆动的及电压,避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线,讯号电压通常会超过10V且电压会低于0V,必须选择适用此讯号电压的双向ESD保护组件;使用在GPS的天线,电压通常小于5V且电压不会低于0V,可使用5V单向的ESD保护组件。
第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高,少要能承受IEC61000-4-2接触模式8kV的ESD轰击。
第五、也是重要的,ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clampingvoltage)必须要够低,除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成的损伤,还要能确保讯号传输不会受到ESD的干扰。
针对这些可携式电子产品,对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求,困难度变的很高。
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术,针对可携式电子产品,利用自有的技术推出一系列0402DFN/0201DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件,如表一所列。其中0402DFN封装大小仅有1.0mmx0.6mm,厚度只有0.55mm高;0201DFN封装大小更是仅有0.6mmx0.3mm,厚度只有0.3mm高,可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸,更可以整合到系统模块,作为系统ESD的防护将更具弹性。
特别针对NFC(NearFieldCommunication)应用中的天线保护推出AZ4217-01FESD保护组件,这是目前业界提供适用于工作电压17V,具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的ESD保护组件。图一是AZ4217-01F的菜单。
除了NFC天线外,在移动电话上还有其他许多RF天线的设计同时存在,因此同样需要对这些天线设计有ESD防护功能。因此晶焱科技另有推出一系列ESD防护组件来保护这些RF天线,如具有极低电容0.5pF/0.8pF的ESD保护组件AZ5325-01F/AZ5425-01F,能满足IEC61000-4-2接触模式至少8kV的ESD轰击。另有0201封装尺寸且其ESD耐受度更可高达15kV的AZ5A15-01F,以及具有具有的箝制电压仅有11V的AZ5215-01F,能提供系统产品于ESD测试时的防护效果。图二是这系列ESD保护组件的菜单,图三、图四是利用传输线脉冲系统(TLP)测量ESD箝制电压的结果,观察TLP电流为17A(等效IEC61000-4-2接触模式6kV测试)时的箝制电压,与其他相同应用的产品作比较,均具有的箝制电压。
图二晶焱科技推出小尺寸低电容ESD保护组件
图三5-V双向ESD保护组件的TLP测试曲线
图四5-V单向ESD保护组件的TLP测试曲线
随着消费者对可携式电子产品的使用质量要求越来越高,ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低,晶焱科技将持续发展更先进的防护设计技术来满足这项需求。
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