如何对PCBA敷形涂敷的质量进行检查

出处:网络整理 发布于:2020-06-05 15:38:15

  一、敷形涂敷
  PCBA的涂敷层应该透明,并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀,在一定程度上和涂敷方法有关,它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”,或者在板的边缘会有少量气泡,它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。
  如何对PCBA敷形涂敷的质量进行检查
  二、涂敷层
  PCB上的涂敷层可以用肉眼检验。带荧光物质的涂层可在暗淡光线下检查,白光可作为涂敷层检查的辅助手段。
  (1)目标
  ●在PCBA元器件上有良好的附着力;无空泡或气泡。
  ●通过PCBA的检测无半湿润、粉粒、剥离、褶皱(非附着区)开裂、波纹、鱼眼或橘皮状剥落。
  ●无夹杂外来杂质;无变色或透明度降低;涂层完全固化并均匀一致。
  (2)可接受
  ●涂覆层完全固化,均匀、一致;需要涂层的区域被涂层覆盖;对阻焊层无粘附力。
  ●PCB上相邻焊盘或导体表面的跨接处无附着力损失,无空洞或气泡,无半湿润,无裂纹,无波浪纹,无鱼眼或橘皮状剥落;外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电气间隙。
  ●涂层较薄,但仍能覆盖元器件边缘。
  (3)缺陷
  ●涂覆层未固化(表现出黏性)
  ●需要涂敷层的区域未涂敷。
  ●需要涂敷层区域涂覆层缺失。
  ●相邻导体或PCB焊盘的跨接处由于出现明显的粘附力丧失(粉粒状)、空洞或气泡、半湿润、裂纹、波纹、鱼眼或橘皮剥落,使焊盘或相邻导体表面桥连,暴露出电路或影响元件焊盘或导体表面之间的最小电隙。变色或透明度丧失。
  三、敷形涂覆层的厚度
  试样件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料,如金属或玻璃。湿膜测厚也是涂层测厚的一种方法,它是根据已知的干/湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。

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