一、敷形涂敷
　　PCBA的涂敷层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀，在一定程度上和涂敷方法有关，它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”，或者在板的边缘会有少量气泡，它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。
　　如何对PCBA敷形涂敷的质量进行检查
　　二、涂敷层
　　PCB上的涂敷层可以用肉眼检验。带荧光物质的涂层可在暗淡光线下检查，白光可作为涂敷层检查的辅助手段。
　　（1）目标
　　●在PCBA元器件上有良好的附着力；无空泡或气泡。
　　●通过PCBA的检测无半湿润、粉粒、剥离、褶皱（非附着区）开裂、波纹、鱼眼或橘皮状剥落。
　　●无夹杂外来杂质；无变色或透明度降低；涂层完全固化并均匀一致。
　　（2）可接受
　　●涂覆层完全固化，均匀、一致；需要涂层的区域被涂层覆盖；对阻焊层无粘附力。
　　●PCB上相邻焊盘或导体表面的跨接处无附着力损失，无空洞或气泡，无半湿润，无裂纹，无波浪纹，无鱼眼或橘皮状剥落；外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的电气间隙。
　　●涂层较薄，但仍能覆盖元器件边缘。
　　（3）缺陷
　　●涂覆层未固化（表现出黏性）
　　●需要涂敷层的区域未涂敷。
　　●需要涂敷层区域涂覆层缺失。
　　●相邻导体或PCB焊盘的跨接处由于出现明显的粘附力丧失（粉粒状）、空洞或气泡、半湿润、裂纹、波纹、鱼眼或橘皮剥落，使焊盘或相邻导体表面桥连，暴露出电路或影响元件焊盘或导体表面之间的电隙。变色或透明度丧失。
　　三、敷形涂覆层的厚度
　　试样件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金属或玻璃。湿膜测厚也是涂层测厚的一种方法，它是根据已知的干/湿膜厚度转换关系得到终涂层厚度的。