大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

出处:网络整理 发布于:2020-06-08 13:39:29

  LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。

  一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求

  (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。

  (2)贴装机最低要求可以贴装1.2m大型LED整板。

  LED贴装机对贴装精度要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:

  ①1.2m大型LED整板贴装,因此最低贴装尺寸要达到1.2m;

  ②LED贴装机更重要的是色差控制,最佳效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);

  ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,最低要求达到每小时18000点以上。

  (3) LED再流焊炉最好八温区以上。

  二、LED用的锡膏

  LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。

  LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。

  在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。

  三、LED组装板的再流焊

  如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。


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