通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

出处:网络整理 发布于:2020-01-14 15:33:01 | 228 次阅读

  目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。
  一、模板厚度
  选择模板厚度必须经过仔细的考虑,一股使用0.15~0.20mm的厚度。
  二、开孔形状


  建议开孔设计成方形开口,因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔,应使用“分解饼形”,将圆形区域分割成4个部分,避免SMT印刷时刮刀嵌入开口中,造成印刷量减少。
   三、开孔尺寸
  为了使焊膏很好地充填PCB通孔,模板开孔尺寸应比焊盘放大一些。放大的量要根据对THC焊膏量的精确计算来确定。需要通过反复试验,可以绘制山涂敷焊料体积和PCB通孔充填程度之间的关系曲线。由于模板开孔尺寸比焊盘大,部分焊膏将涂在阻焊层上,故还需要通过试验确认再流焊后不会出现锡珠。
  四、印锡间距
  一般,相邻开口之间大致需要有0.2mm间隙。焊膏加热时,黏度随温度的升高而降低,焊膏图形有坍塌或溢散的趋势,因此相邻的开口之间需要适当的间隙,回流时可避免最热点从相邻焊盘吸收焊料,导致相邻盘锡不足。一般,相邻开口之间大致需要有0.2mm间歌,需要进行反复试验后确定最佳的相邻印锡间距设计。
  五、刮刀的印刷方向
  设计模板时。要考虑刮刀的印刷方向。对于较小直径引脚尤为重要。刮印方向与两列开孔垂直。会造成焊膏充填不足、一致性差;刮印方向与两列开孔平行,焊膏充填量充足并且一致性好。

0次
关键词:通孔插装元件

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,http://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

在线人工客服

买家服务:
卖家服务:

0571-85317607

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30

关注官方微信号,
第一时间获取资讯。

建议反馈

非常感谢您使用维库电子市场网,欢迎向阿库提出宝贵的意见。您的参与是维库提升服务的动力!意见一经采纳,就有感恩红包奉上哦!

联系人:

联系方式:

建议或问题:

按住滑块,拖拽到最右边
>>