目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。
　　一、模板厚度
　　选择模板厚度必须经过仔细的考虑，一股使用0.15～0.20mm的厚度。
　　二、开孔形状

　　建议开孔设计成方形开口，因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔，应使用“分解饼形”，将圆形区域分割成4个部分，避免SMT印刷时刮刀嵌入开口中，造成印刷量减少。
　　　三、开孔尺寸
　　为了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板开孔尺寸应比焊盘放大一些。放大的量要根据对THC焊膏量的计算来确定。需要通过反复试验，可以绘制山涂敷焊料体积和PCB通孔充填程度之间的关系曲线。由于模板开孔尺寸比焊盘大，部分焊膏将涂在阻焊层上，故还需要通过试验确认再流焊后不会出现锡珠。
　　四、印锡间距
　　一般，相邻开口之间大致需要有0.2mm间隙。焊膏加热时，黏度随温度的升高而降低，焊膏图形有坍塌或溢散的趋势，因此相邻的开口之间需要适当的间隙，回流时可避免热点从相邻焊盘吸收焊料，导致相邻盘锡不足。一般，相邻开口之间大致需要有0.2mm间歌，需要进行反复试验后确定的相邻印锡间距设计。
　　五、刮刀的印刷方向
　　设计模板时。要考虑刮刀的印刷方向。对于较小直径引脚尤为重要。刮印方向与两列开孔垂直。会造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向与两列开孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。