在PCB设计中是否应该去除死铜

出处:电子发烧友网 发布于:2020-02-15 11:37:44

  在PCB设计中是否应该去除死铜(孤岛)。
有人说应该除去,原因大概是:1,会造成EMI问题。2,增强搞干扰能力。3,死铜没什么用。
有人说应该保留,原因大概是:1,去了有时大片空白不好看。2,增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。
第一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
第二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。
第三、高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
第四、通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。

关键词:PCB

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