元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。
元器件对在电路板上的布放有哪些要求
元器件靠近印制电路板边缘不利于自动化装配、机械应力集中、周转过程中易损伤、金属化孔和焊盘易被拉伤。距工艺边、夹持边或印制电路板边缘5mm内不允许布放元器件。
靠近印制电路板边缘布放元器件时，元器件长边应与印制电路板边平行。拼板边缘、螺钉和插座附近的片式陶瓷电容在高温老化或使用一段时间后容易失效。
大型元器件的四周要留出一定的维修空间，以便于返修设备加热头进行操作。靠近大型元器件边缘布放元器件时，元器件长边应与元器件边缘平行。
关键和贵重元器件如靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口、拐角和紧固处等高应力集中区域，易造成焊点疲劳或焊点断裂。