810电脑主板电路图设计[_]36
出处:mryyh 发布于:2011-09-04 12:38:29 | 3698 次阅读
在99年里低价电脑的概念风靡,各大芯片组生产商都推出了自己的整合型芯片组,INTEL这位芯片巨人当然也不落后,为了在低端市场上分一杯羹,INTEL公司在99年4月26日推出了一款代号为WHITNEY(惠特尼)的整合型芯片组。这次INTEL一改过去经典的南北桥构架,采用了新的加速中心构架。在这种新的加速中心架构中,两块芯片不是通过PCI总线进行连接,而是利用能提供两倍于PCI总线带宽的专用总线。这样,每种设备包括PCI总线都可以与CPU直接通讯,Intel 810芯片组中的内存控制器和图形控制器也可以使用一条8bit的133MHz"2X模式"总线,使得数据带宽达到266MB/s.代号为Camino的Intel 820芯片组也将采用这种架构。
此款I810芯片组由82810,82801和82802三块薪片构成,其中82810为图形存储控制中心(GMCH),采用421 BGA形式封装;82801为I/O控制中心(ICH),采用241脚BGA形式封装。82802为固件中心(FWH)采用32脚PLCC或40脚TSOP方式封装。此款芯片组的主要特点是在GMCH中集成了i752 3D图形加速部分,其的3D分辨率将是1024×768,而且采用了两条着色流水线。这些特点并不太让人兴奋,但810芯片组的确是块能在较低价位上提供不错3D性能的2D/3D图形芯片组。
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