手机网站|

扫一扫,手机访问

您好,欢迎来到维库电子市场网  登录 | 免费注册
PCB技术

高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域...

分类:PCB技术 时间:2019-05-25 阅读:86

开关电源PCB的EMC优化设计方案

开关型变换器噪声的干扰路径为干扰源和被干扰设备提供了耦合条件,对其共模干扰和差模干扰的研究尤为重要。主要分析了电路主要元器件的高频模型以及共模和差模噪声的电路模...

分类:PCB技术 时间:2019-05-24 阅读:153

10种简单实用的PCB散热方法

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术...

分类:PCB技术 时间:2019-05-22 阅读:106

制板时PCB抄板该如何操作

制板时PCB的抄板 于 PCB开制钢网时抄板是两个不同的概念,两者使用的抄板类型和软件皆不相同。之前有简单介绍过pcb制作钢网时该如何抄板,今天一下简介制作SMT板子时该如何...

分类:PCB技术 时间:2019-05-22 阅读:97

如何使PCB电路符合EMI和EMC兼容性的要求

理解电压调节器的物理特性对于设计符合EMI和EMC兼容性要求的电源系统至关重要。开关调节器(降压、升压、反激以及SEPIC拓扑结构)的物理特性对于元件选择、电磁设计以及PCB...

分类:PCB技术 时间:2019-05-17 阅读:78

多层PCB线路板打样难点

由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一...

分类:PCB技术 时间:2019-05-16 阅读:146

pcb显影不净的原因及解决方法

高密度图像转移工艺过程中,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因,下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。   pcb显影不净的原因及解决方法   渗镀...

分类:PCB技术 时间:2019-05-14 阅读:157

5G应用的PCB板电镀过孔性能评估

5G无线网络因覆盖了较宽的频带,对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面...

分类:PCB技术 时间:2019-05-13 阅读:102

PCB“有铅”工艺将何去何从?

PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?...

分类:PCB技术 时间:2019-05-09 阅读:164

PCB生产,为什么一直坚持“100%全测”?

无论是PCB打样还是小批量生产,捷配一直坚持“100%全测”,即使目前很多厂家仍使用抽测的方法。   顾名思义,全测指的是对每一张板子进行测试,确保整批100%达标,这么做的目的是为了保证板子的高品质,使用...

分类:PCB技术 时间:2019-05-09 阅读:108

PCB铜片脱落的三大原因

PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:   LED屏PCB铜片脱落的三大原因你造吗   一、 PCB厂制...

分类:PCB技术 时间:2019-05-06 阅读:201

不得不知的PCB布局陷阱

工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标...

分类:PCB技术 时间:2019-05-06 阅读:190

非常实用的高频PCB电路设计70问

1、如何选择PCB 板材?   选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现...

分类:PCB技术 时间:2019-05-05 阅读:198

波峰焊和回流焊顺序

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器...

分类:PCB技术 时间:2019-04-30 阅读:433

BGA焊盘脱落的补救方法

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...

分类:PCB技术 时间:2019-04-25 阅读:263

pcb层数怎么看

由于PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察板卡断层,还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质,其实这就是各...

分类:PCB技术 时间:2019-04-25 阅读:197

pcb仿真软件

1、Multisim   在模电、数电的复杂电路虚拟仿真方面,MulTIsim是当之无愧的一哥。它有形象化的极其真实的虚拟仪器,无论界面的外观还是内在的功能,都达到了的最高水平...

分类:PCB技术 时间:2019-04-25 阅读:177

pcb线路板结构组成及制作过程

第一、pcb线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:   1、焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔;   ...

分类:PCB技术 时间:2019-04-24 阅读:271

PCB干膜出现破孔、渗镀怎么办?

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。   一、干膜掩孔出现破孔   ...

分类:PCB技术 时间:2019-04-19 阅读:349

PCB设计软件简介

之前我们讨论过DFM,了解了PCB设计的重要性。那么,主流的PCB设计软件有哪些呢?我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件,以及适合设计高端PCB板的软件,大致分为三类,给大家简单介绍。   一、免费软件  ...

分类:PCB技术 时间:2019-04-18 阅读:185

找PCB设计 上捷客