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ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器ITT开发了一款防腐蚀D-微型连接器。ITTCannon的不锈钢D-sub外壳满足防腐蚀的MIL-Spe"P"级不锈钢严格要求,也满足RoHS的JEDEC标准不锈钢D-sub外壳非常适用于很多种类应用,如电信...

分类:PCB技术 时间:2008-05-24 阅读:3962 关键词:连接器

研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB

研华推出最新款产品ACP-1320MB,一款紧凑型1U机架式主板机箱。二十多年来,研华始终致力于工业机箱在设计上的日臻完善和质量上的不断提高。ACP-1320MB表面呈黑色,经久耐用,可以同时支持ATX和MicroATX主板。虽然ACP...

分类:PCB技术 时间:2008-02-19 阅读:3363

采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作

北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引脚和软件都兼容的16位和12位SARADC,这个系列的器件保证在-40oC至+125oC的汽车温度范围内工作.16位LTC1864/LTC1865和12位LTC

分类:PCB技术 时间:2008-01-29 阅读:4115 关键词:ADC

杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

杰尔系统宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅,并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。杰尔系统的半导体...

分类:PCB技术 时间:2007-12-24 阅读:3969

DEK推出的加成网板技术

DEK公司推出最新的加成网板技术,让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点,从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使用寿命...

分类:PCB技术 时间:2007-12-24 阅读:3715

ST批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC

意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK封装的功率IC,这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管,占板面积与SO-8封...

分类:PCB技术 时间:2007-12-20 阅读:3911 关键词:IC

CadenceAllegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增...

分类:PCB技术 时间:2007-12-20 阅读:3252 关键词:AllegroPCB布线驱动

Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

MicrochipTechnology(美国微芯科技公司)宣布,该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Mattetin)作为新的焊镀...

分类:PCB技术 时间:2007-12-17 阅读:3474 关键词:Microchip

指尖诱惑!三款市售HTPC遥控器导购

随着技术的进步,个人家庭影院(HTPC)在国内正悄然兴起,当人们已经习惯用电脑连接丰富的消费电子产品,在客厅中借助无线网络进行视频点播的时候,我们中间的大多数人或多...

分类:PCB技术 时间:2007-12-15 阅读:8680

莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列

莱尔德科技公司推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列,该产品结合电磁干扰防护和热管理技术,符合RoHS要求,用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了...

分类:PCB技术 时间:2007-12-14 阅读:3502 关键词:电路电路板

凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A(IOUT)36V 降压型 DC/DC 转换器

凌力尔特公司推出电流模式PWM降压型DC/DC转换器LT3505,该器件具有内部1.75A电源开关,采用纤巧8引线3mmx3mmDFN封装。LT3505的3.6V至36V宽输入范围和可承受40V瞬态的能力使其非常适用于调节来自多种不同的电源,如未...

分类:PCB技术 时间:2007-12-13 阅读:3343 关键词:DC/DC转换器

面向HDI富致推出新型自复式保险丝

富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝,应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍,其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面,并由获得美国专利的正温度系数高分子(PPTC)材料制成。...

分类:PCB技术 时间:2007-12-13 阅读:3586

Molex密封式SFP组件可限度利用PCB板的面积

莫仕(Molex)推出密封式SFP组件,并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中的能力。这些新方案亦满足将铜制以太网系统升级到光学收发器系统的要求,或可根据需要在两者之间...

分类:PCB技术 时间:2007-12-12 阅读:3423 关键词:PCBPCB板

RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路

RFMagic公司推出名为RF4800的调谐器集成电路,它是专门针对欧洲、亚洲、澳大利亚和南非的标准DVB-C(DigitalVideoBroadcastingoverCable,有线数字视频广播)而开发的。RFMagic公司与STMicroele

分类:PCB技术 时间:2007-12-12 阅读:3250 关键词:电路集成集成电路

FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板

FCI公司开发出按压配合垂直PCIExpress卡接插器以便将高速串行PCIExpress架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加,过孔纵横比增加了...

分类:PCB技术 时间:2007-12-11 阅读:3413

IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路

全球领先的功率管理技术公司IR近日推出专为每个通道高达500W的D类音频应用开发的200V控制集成电路IRS20124S。该器件集成的可调节死区时间、双向过流感应等功能可保护放大器系统。此外,这些特性还可以使音频设计师简...

分类:PCB技术 时间:2007-12-11 阅读:2829 关键词:电路放大器集成集成电路

Altium Designer 6.8助力三维PCB设计

统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎,让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能,设计师可以随时查看板卡的精确成

分类:PCB技术 时间:2007-12-11 阅读:2724 关键词:PCBPCB设计

Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术

AltiumLimited为AltiumDesigner新增了三维PCB可视化引擎,让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能,设计师可以随时查看板卡的精确成型,以及更轻松地与设计团队的其他成员共

分类:PCB技术 时间:2007-12-11 阅读:2395 关键词:PCB

IR新新推19款500V和600V高压集成电路

国际整流器公司推出一系列新一代500V及600V高压集成电路(HVIC)。这19款新型HVIC采用半桥设计,配有高端和低端驱动器,可广泛适用于包括马达控制、照明、开关电源、音频和平板显示器等应用。新器件提供单路或双路输...

分类:PCB技术 时间:2007-12-07 阅读:2430 关键词:电路集成集成电路

英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件

品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSETF3系列产品。该产品在单一封装中,组合了英飞凌CoolMOS功率MOSFET与新型脉宽调制(PWM)控制集成电路。CoolSETF3系列产品适用于DVD录放机、平

分类:PCB技术 时间:2007-12-07 阅读:2516 关键词:功率器件集成

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