贸泽开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器。这些超小型的表面贴装陶瓷滤波器可用于灵活设计一系列通信应用，包括用于军事无...
带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案
对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。 TE ConnecTIvity （以下简称 “TE...
XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用
正式宣布推出两款新的板上 PCB 安装单输出 AC-DC 电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。 作为对之前发布的 3W、5W 和 10W 模块的补充，VCE20 和 VCE40 系列分别提供 20W 和...
e络盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F开发板，进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom开发板库存...
分类：PCB技术 时间：2016-02-27 阅读：1383
Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备
MasklessLithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。MasklessLithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×
Magma推出扩展导航范围的新款软件BoardView微捷码推出一款新软件BoardView，它可将CAD导航和电路调试范围从集成电路（IC）扩展到印制电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）上。BoardView是唯一将IC和PCB电路调试与在线信
分类：PCB技术 时间：2009-12-08 阅读：5394
Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
Cadence 宣布推出其版Cadence? Allegro? 与 OrCAD?印刷电路(PCB) 软件，它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCAD PCB Design 16.3版本为PCB...
为应对高速数字电子器件的迅速发展，美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass™。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低，故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号...
苏州瀚瑞微电子有限公司(Pixcir)在推出14款电容式ITO模组后，日前宣布推出Notebook触控面板。PIXCIR的研发团队分别位于瑞士和苏州，电容式触控技术在ITO的展现是集数学、光学、化学、电子学、材料学于一体的技术，目...
制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。2.用激光打印机打印在热转印纸上。3.用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，...
Cadence设计系统公司公布了对Cadence®Allegro®以及OrCAD®系列产品的一次全方位的改良，目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为CadenceSPB16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PC
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。 作为密度和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到...
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
PCB模块是Protel99SE的核心模块。Protel99SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,16个机械层。清晰的3D图像,让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印预览工具更是想设计者之所想,让...
分类：PCB技术 时间：2008-08-18 阅读：3902
Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。SolderCharge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接(BGA)方法相比，可以...
分类：PCB技术 时间：2008-08-11 阅读：3617
TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案
日前，德州仪器(TI)宣布与OmnitrolNetworks公司结成合作伙伴联盟，共同针对印制电路板(PCB)制造应用推出射频识别(RFID)实时跟踪解决方案。这款最新产品集成了OmnitrolNetworks的在制品管理可视性软件与TI的Gen2
Han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛，从而较好的在开关柜墙上操控。而且它的设计依据了以最小衬垫表面针对不同环境的成功理念。所以，应用减少了边...
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/...
