随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们...
PCB设计是电子电路的重要组成部分。多年来，由于技术的进步，其尺寸已大大减小。现在，它们作为打开电子设备时的芯片出现。尽管印刷电路板可能具有进行连接所需的几个组件，但它们也可能带有信息。现在您可能会想到...
PCB板是由很多个元件组装而成， 的PCB设计需要为元件选择引脚类型。本文主要介绍如何选择引脚类型。 PCB设计中常见的引脚类型 在需要与外部机制接口的PCB设计中，你需要考虑引脚和插座。PCB设计直接或间接涉...
高速电路设计中的信号衰减是让人头疼的一件事，作为电路设计工程师在布线时应该降低信号衰减。本文主要介绍高速电路设计中降低信号衰减方法，希望对你有所帮助。 一、降低电抗路径 在高速电路设计中，将接地层...
无论是执行AC-DC转换还是DC-DC转换，开关电源布局在高压设计中都很常见，必须仔细构造。尽管该系统非常普遍，但由于开关期间电压和电流的快速变化，它很容易辐射EMI。设计...
在电子领域，我们还一直在与不同类型的系统进行合作和开发，但是电子设计的许多方面仍在单独进行。尽管PCB系统级多板设计现在正在改变这种状况。 就像用一块代表不同电路区域的块来设计单个电路板一样，现在可以...
分类：PCB技术 时间：2021-01-19 阅读：316
布线是PCB设计过程中技巧 细、限定 的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，...
旁路和去耦是指防止有用能量从一个电路传到另一个电路中，并改变噪声能量的传输路径，从而提高电源分配网络的品质。它有三个基本概念：电源、地平面，元件和内层的电源连接...
如果您阅读了许多PCB设计指南，尤其是有关并行协议和差分对布线的指南，则将看到很多关于走线长度匹配的内容。当您需要进行迹线长度匹配时，您的目标是 地减少串行协议中的差分对，并行协议中的多个对（例如PCIe）...
铜是一种具有高熔点的强导体，但您仍应尽力保持低温。在这里，您需要适当调整走线宽度的大小，以将温度保持在一定范围内。但是，这是您需要考虑给定走线中流动的电流的地方。当使用电源轨，高压组件以及电路板的其他...
在印刷电路板设计领域，我们可以看到自动化的优势如何在使用自动布线技术时展现出来。过去费时费力的手动布线工作现在可以使用自动布线工具在数小时内完成。但是，有两种方法可以进行PCB设计自动布线：采用标准自动...
在高速PCB设计过程中，由于存在传输线效应，会导致一些一些信号完整性的问题，如何应对呢？这里有四点分享给大家： 1. 严格控制关键网线的走线长度 如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传...
基于LPC2214和S3C44B0X实现PCB钻床控制器的设计
印刷电路板钻床是印刷电路板生产中的重要装备，随着电子产品加工要求的提高，低档的基于单片机的PCB 钻床控制器已经很难满足要求。ARM7TDMI 是20 世纪末ARM 公司提出的一种...
为继续增进大家对电路设计软件的认识，本文将基于protel电路设计软件讲解如何设计高速PCB。 电路设计软件存在意义在于设计电路，缺少电路设计软件，电路设计将变得十分麻烦。对于电路设计软件，小编在往期系列文...
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧...
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有...
高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经...
PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持...
