手机网站|

扫一扫,手机访问

您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册
设计应用

混合信号电路PCB设计三

二:隔离 隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离,在两个区域之间的制造一宽的分割(典型值至少50MILS)把所有铜铂拿掉。在两区之间的连接有两种: 一是通过隔离变压器或光偶。 二是通过一桥连接,通过桥连接时,所有...

分类:PCB技术 时间:2018-07-13 阅读:93

激光加工技术在高密度PCB制造的应用,提高其微孔的打孔效率

导读: 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明,通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的精确控制,及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密...

分类:PCB技术 时间:2018-07-09 阅读:162

怕PCB设计出错?这些要点赶紧记下来

一、资料输入阶段  1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)  2.确认PCB模板是最新的  3. 确认模板的定位器件...

分类:PCB技术 时间:2018-07-05 阅读:148

PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC

在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一...

分类:PCB技术 时间:2018-07-03 阅读:200

PCB设计经验大全,注意事项通通告诉你

说到PCB板,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB板,那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板,供...

分类:PCB技术 时间:2018-06-28 阅读:194

采用TI X2SON封装进行设计和制造

摘要  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计...

分类:PCB技术 时间:2018-06-28 阅读:179

多层电路板的设计步骤

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板...

分类:PCB技术 时间:2018-06-26 阅读:179

Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

英国朴茨茅斯,2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品,该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚,但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。   在很多情...

分类:PCB技术 时间:2018-06-15 阅读:328

【知识】如何分辨FPC软板好坏

判断FPC电路板的好坏的方法:第一:从外观上分辨出电路板的好坏   一般情况下,FPC线路板外观可通过三个方面来分析判断;   1、大小和厚度的标准规则。   线路板对...

分类:PCB技术 时间:2018-06-07 阅读:202

PCB覆铜要点和规范

1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。   2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔...

分类:PCB技术 时间:2018-06-06 阅读:298

PCB电路设计过程中电磁干扰等问题的讨论

PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线,多导体线和元器件的设置、路...

分类:PCB技术 时间:2018-06-06 阅读:230

一文读懂PCB电镀锌的目的和特征

PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,同时也使产品增加装饰性的外观,钢铁随着时间的增长会被风化,水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢...

分类:PCB技术 时间:2018-05-31 阅读:369

PCB设计:印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断(1) 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性,是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响,直接影响...

分类:PCB技术 时间:2018-05-31 阅读:311

PCB设计成败应该要注意的问题

在PCB设计中,Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图,对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮...

分类:PCB技术 时间:2018-05-22 阅读:358

PCB设计之柔性电路板的制造文件

柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中,我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺,对于设计软硬结合板或者...

分类:PCB技术 时间:2018-05-22 阅读:375

PCB设计交叉选择元件布局

在查找、放置元件至PCB的过程中,交叉选择元件布局可以帮您节省时间。您有没有这样的经历?浪费了很多时间去查找电路板上的某个元件,最后发现,它藏在您原理图设计中另一...

分类:PCB技术 时间:2018-05-22 阅读:251

详解差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区

差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么令它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进行下一...

分类:PCB技术 时间:2018-05-16 阅读:317

造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:   1、电路板孔的可焊性影响焊接质量   电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功...

分类:PCB技术 时间:2018-05-15 阅读:253

高层线路板的关键生产工序控制

高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军...

分类:PCB技术 时间:2018-05-15 阅读:223

高速高频覆铜板工艺流程详解

覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯...

分类:PCB技术 时间:2018-05-09 阅读:234