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Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计

由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设...

分类：PCB技术 时间：2007-10-30 阅读：2928

高速PCB设计指引（二）

（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50%的设计的时钟频...

分类：PCB技术 时间：2007-10-26 阅读：1917 关键词：PCBPCB设计

高速PCB设计指引(一）

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线时要注意输入端与...

分类：PCB技术 时间：2007-10-26 阅读：1808 关键词：PCBPCB设计

印制电路板故障排除手册一

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电...

分类：PCB技术 时间：2007-10-26 阅读：1777 关键词：电路电路板

PCB设计经验总结

布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、...

分类：PCB技术 时间：2007-10-26 阅读：2146 关键词：PCBPCB设计

PCB制板技术参数

英制1inch=1000mil=25.4mm公制电源线：50mil(5v或更低)120mil(220v)连接线：12mil过孔via：40mil(外)/28mil(内)焊盘pad：座孔62mil(外)/40mil(内)脚孔50mil(外)/32mi

分类：PCB技术 时间：2007-10-25 阅读：3980 关键词：PCB参数

PCB加工技术参数

产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S)标准材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大双面板尺寸D/sMax年生产能力AnnualCapability12000m&

分类：PCB技术 时间：2007-10-25 阅读：5269 关键词：PCB参数

一种CMOS欠压保护电路的设计

摘要: 本文设计了一种CMOS工艺下的欠压保护电路，首先分析了电路的工作原理，而后给出了各MOS管的参数计算，并给出pspice仿真的结果。此电路结构简单，工艺实现容易，可用于高压和功率集成电路中的电源保护。 　　关...

分类：PCB技术 时间：2007-10-19 阅读：6059 关键词：CMOS电路

富士通图像处理芯片MB91680可用于手机拍照

富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T，该产品使用FoveonX3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路M...

分类：PCB技术 时间：2007-10-09 阅读：2838 关键词：富士通芯片

台达机电产品在全自动灌装封尾机上的应用

一、引言　　本机型广泛适用于化妆品、牙膏、制药、食品、化工等行业采用软管包装的产品的灌装封尾。本机型特点：具有自动上管、定位、无管不灌和自动出管功能。本机型(GF100)比用户原有的GF80机型的灌装封尾机的效...

分类：PCB技术 时间：2007-10-08 阅读：1546

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言　　半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推...

分类：PCB技术 时间：2007-10-08 阅读：3187 关键词：芯片

瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品

瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源|稳压器控制

分类：PCB技术 时间：2007-09-30 阅读：2661 关键词：MCU瑞萨闪存

美信推出3×3mm低功耗的ADC

美信集成产品公司(MaximIntegratedProducts)最近推出12位、10位及8位小型、高速ADC，具有2路真正的差分输入，3V或5V单电源操作，具有一个SPI-/QSPI-/MICROWIRE兼容的接口。该产品尺寸为3×3mm，与同类

分类：PCB技术 时间：2007-09-30 阅读：2578 关键词：ADC

Avago 推出表面贴装数字色彩传感器

AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTechnology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2mmx2.2m

分类：PCB技术 时间：2007-09-29 阅读：2732 关键词：传感器

基于满足更小尺寸需求的制程技术

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第...

分类：PCB技术 时间：2007-09-29 阅读：1381

集成电路应用电路识图方法

在无线电设备中，集成电路的应用愈来愈广泛，对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点，也是难点之一。1．集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：①它表达了集成电路各引脚外电路结构...

分类：PCB技术 时间：2007-09-27 阅读：1640 关键词：电路集成集成电路