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PCB技术

详解差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区

差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么令它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进行下一...

分类:PCB技术 时间:2018-05-16 阅读:164

造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:   1、电路板孔的可焊性影响焊接质量   电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功...

分类:PCB技术 时间:2018-05-15 阅读:123

高层线路板的关键生产工序控制

高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军...

分类:PCB技术 时间:2018-05-15 阅读:116

高速高频覆铜板工艺流程详解

覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯...

分类:PCB技术 时间:2018-05-09 阅读:115

多层PCB抄板操作步骤

PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会感到陌生...

分类:PCB技术 时间:2018-05-08 阅读:160

PCB中铺铜作用分析

如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。   一般铺铜有几个方面原...

分类:PCB技术 时间:2018-05-07 阅读:121

波峰焊连锡的原因是什么

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的...

分类:PCB技术 时间:2018-05-07 阅读:151

电路板过孔处理定义

1:塞孔   标准:须将过线孔塞孔处理;不允许透白光(允许透绿光),孔环按客户文件处理,若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄,但不接收孔环露铜。   工程文件要求:出塞孔菲林   2:安防通孔PCB线路板打...

分类:PCB技术 时间:2018-05-04 阅读:192

一文读懂双面电路板焊接方法

电路板焊接技巧  焊电路板技巧1:  选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。...

分类:PCB技术 时间:2018-05-04 阅读:207

双面电路板的再焊接技巧

焊接原理及焊接工具  焊接原理:  目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互...

分类:PCB技术 时间:2018-05-04 阅读:187

超实用70个问答的高频PCB电路设计(二)

41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题?  首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源...

分类:PCB技术 时间:2018-05-03 阅读:135

超实用70个问答的高频PCB电路设计(一)

1、如何选择PCB 板材?  选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常...

分类:PCB技术 时间:2018-05-03 阅读:183

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

一、铝基板的技术要求  到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。  主要技术要求有:  尺...

分类:PCB技术 时间:2018-05-02 阅读:123

覆铜板生产工艺流程图分享

覆铜板分类  a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;  b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;  c、按覆铜板...

分类:PCB技术 时间:2018-05-02 阅读:48

如何让自己的PCB布线水平更高

PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的,如何能够做到快速高效的布线,并且让你的PCB布线看上去高大上,是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面,快来...

分类:PCB技术 时间:2018-04-28 阅读:286

搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧

相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中,摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图,如果是小型产品还不在话下,如果一旦涉及到大型电...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:140

PCB布局方法技巧:布线、焊盘及敷铜的设计

随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:167

解析线路板PCB粉红圈

一、粉红圈的定义   板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色;在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:164

PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。  ...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:133

如何应对PCB工艺底片变形

对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响pcb抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。...

分类:PCB技术 时间:2018-04-27 阅读:126