PCB技术
IC热门型号：
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- 飞兆最新集成式FET模块节省系统电路板空间
- Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView
- Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
- AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass
- 苏州瀚瑞微电子推出触控ITO和PCB模组
- 一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法
- Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计
- Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构
- 高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
- Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge
- TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案
- HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装
- Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器
- ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器
- 研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB
- 采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作
- 杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术
- DEK推出最新的加成网板技术
- ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC
- Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力
- Microchip宣布所有产品将采用无铅封装
- 指尖诱惑！三款市售顶级HTPC遥控器导购
- 莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列
- 凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器
- 面向HDI富致推出新型自复式保险丝
- Molex密封式SFP组件可最大限度利用PCB板的面积
- RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路
- FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板
- IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路
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最新技术资料
Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备
Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种ML...[全文]
